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无锡的集成电路实力

发布日期:2021-12-27 17:28浏览次数:19718

 
在日前举办的ICCAD 2021上,无锡相关领导展示了当地集成电路的实力。

据介绍,无锡拥有着深厚的集成电路产业底蕴,是我国微电子工业的摇篮。高亚光表示,早在上世纪八十年代初,无锡就被确定为国家微电子工业南方基地,曾被誉为中国集成电路的“黄埔军校”,是国家“908工程”所在地,也是中国第一块超大规模商用集成电路的诞生地。

经过五十多年的发展,无锡已经形成集聚优势,产业集群覆盖设计、制造、封测、装备、材料及配套支撑等全产业链,拥有以华润微电子、长电科技、华红、海力士、卓胜微等为代表的400余家集成电路企业。无锡集成电路产业2021年营收预计超1700亿元,同比增幅27%,5年年均增速达到17.5%,产业规模仅次于上海,位居全国第二、江苏第一。

当前,无锡集成电路设计业发展迅速,聚集了200多家设计企业,模拟电路设计技术水平涵盖0.25 um~0.13um,数字电路设计水平达5nm(世芯电子),产品涵盖汽车电子、消费电子等多个领域,同时无锡在通用处理器(中电科申泰)、FPGA(中科芯)IGBT(中科君芯)等领域也都进行了布局。

无锡制造业规模庞大,生产工艺全国领先。无锡还开创了国内晶圆代工先河,曾是全国最大的6英寸晶圆代工基地,占据全国70%市场份额。

目前,无锡拥有31条晶圆生产线,其中12英寸4条,8英寸2条、6英寸8条、3英寸-5英寸17条,从工艺方面看,8英寸以上产线以CMOS、DRAM为主,6英寸以下涵盖CMOS、BCD、SOI、 IGBT等工艺。

无锡的封装测试业规模技术水平全国领先。

统计显示,无锡在2020年有9家封测企业 (长电科技、海太半导体、全讯射频、英飞凌、力特半导体、华润安盛、红光微电子、太极半导体、中芯长电)位列全省封测前20强。

优异的产业成绩离不开无锡充足的创新浓度、不可多得的人才宝库以及金融等领域的支持。无锡作为工信部认定的国家“芯火”双创基地,共有国家制造业创新中心、国家重点实验室、国家工程技术研究中心、国家企业技术中心等各类国家级创新载体55家。据高亚光介绍,无锡市集成电路企业研发强度达到13%,近2年累计取得授权发明专利达1059项。

在人才要素方面,东南大学无锡分校、江南大学,包括无锡学院等一系列高校,都设计了集成电路相关学科,而这两年无锡也重点在支持这些学校大量培养企业实用的集成电路人才。

2021年,无锡市集成电路产业人才规模达到11万人。在金融要素方面,无锡除了重点引进参与总规模超过700亿元的国家级基金“国调基金(二期)”,还设立了天使引导基金,加大对种子期、初创期集成电路企业支持力度,加速科技成果转化。

其中,无锡高新区作为无锡市集成电路产业最重要的承载区域,秉承国家908工程等诸多使命,获批建设国家“芯火双创”基地和国家集成电路特色工艺,及封装测试创新中心、国家集成电路外贸转型升级基地。

据透露,预计2021年,高新区将集聚集成电路企业超过400家,从业人员达到9.4万人,产业规模将通过12000亿,总体按照设计、制造、封测及支撑制造业的产业链条进行布局,体系比较完善。

据了解,当前无锡高新区奋力打造设计产业的新高地,形成了一批以力芯微、芯朋微、润石科技为代表的模拟电路企业;以芯节能、中科君芯、紫光微等为代表的功率半导体企业;以芯核半导体灵汐类脑等为代表的数字电路企业;以拍字节、智讯创新等为代表的存储器企业,以灵汐电子为代表的汽车电子企业,以美芯微感、华景等为代表的MEMS企业。

在晶圆制造领域,无锡高新区共有各类晶圆制造产线11条,其中SK海力士是国内技术水平最高、生产规模最大的DRAM制造商,华虹无锡是国内技术领先的特色工艺代工件,也是第一条12英寸功率器件代工件,华润上华是国内生产规模最大的6英寸代工件,海辰半导体8英寸代工件即将实现月产能12.5万片。

在封测领域,无锡高新区也具备不小的优势,不仅有如日月光、高通、等国际公司落此布局,还有国内领先的华进半导体、海太半导体、红光微电子等封装企业。在零部件产业方面,区内也已集聚了星微科技、盛弈半导体等核心零部件厂商。

同时,无锡高新区坚持开放合作,通过融入全球产业体系,逐步提升国际竞争力,先有锡产微芯收购意大利的Lfounccu8英寸晶圆厂,又与ASML签署三年人才培训合作协议,扩建升级光刻设备技术服务无锡基地。另外,美国应材、东京电子、泛林半导体等国际巨头也均在无锡高新区设立了基地。

会议上,无锡相关领导都提及了未来产业发展规划。据了解,“十四五”期间,无锡将集聚8000亿规模的基金公司,在无锡的这些公司直接管理资金达到4000亿元,政府也会改变原来支持企业的方式,用母基金来撬动基金,来给各个企业进行加持。

而无锡高新区将把集成电路产业作为所有产业的重中之重,推动全产业链协同发展,夯实制造规模和先进封装优势,全力实现两个1500亿工程,以芯片设计为引领,打造全产业链发展的格局。到2025年末,无锡高新区集成电路企业将超过800家,产值超过1500亿,培育上市企业8家,市值达到1500亿。“十四五”期间,无锡高新区也将落实《关于进一步加快推进集成电路产业高质量发展的政策意见》等政策部署,针对集成电路设计企业、制造企业给予补贴。