台积电抢先布局第三代半导体后，却给大家提了个醒？-信息-中自网-中自网

随着碳中和，碳达峰，汽车电动化时代的到来，第三代半导体被推上风口。以碳化硅、氮化镓为首的第三代半导体俨然成为了行业“热词”。

日前，台积电董事长刘德音给这个火热的市场提了个醒，他表示，“当前的第三代半导体产值偏小，无法与硅基半导体相比，只是特殊技术。尽管这类产品备受期待，但目前主要是广告效果。”

事实上，早在第三代半导体兴起之前，台积电早已抢先布局。

第三代半导体市场虽还在发展中，相较于硅有很大进步空间，但无疑是“未来可期”。

台积电深耕7年，专攻氮化镓代工

2014年，台积电看中了第三代半导体的市场机会，开始在其6英寸晶圆厂制造GaN组件；

2015年，开始生产用于低压和高压应用的GaN组件。

2017年，开始量产GaN-on-Si组件

2020年，开始量产第一代650V和100V增强GaN高电子迁移率晶体管(E-HEMT)，该晶体管在2020年迅速达到满负荷生产。

目前，台积电主要与意法半导体、纳微半导体、GaN System等厂商在氮化镓上进行合作。

2020年，台积电为ST提供分立产品供应GaN IC，已促成累计超过1 300万颗氮化镓芯片出货；纳微半导体专有的 GaN 工艺设计套件 (PDK) 是基于台积电的 GaN-on-Si 平台开发的，月出货量超 100 万个 GaNFast 电源 IC，总出货量超 1300 万个，场失效为零。

第三代半导体市场，我们需要保持理性

受益于新能源革命，电汽车、光伏储能以及工业自动化等下游应用的多点爆发，第三代半导体进入了高速增长的阶段。

国内来看，我国政府高度重视第三代半导体的发展，国家多个科技和产业发展计划均把其列为重点发展方向之一。此前，中科院院士郝跃等专家表示，我国第三代半导体发展水平与国际先进水平差距不大，可以成为国家集成电路产业发展突破口。

面对这样的市场机遇，我们应当理性对待，不炒作，不过热，实现第三代半导体全产业链能力和水平提升，局部实现超越。