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第三代半导体赛道火热,又一封测龙头入局!

发布日期:2022-01-11 11:49浏览次数:670

 
(1.10)日,封测龙头通富微电在投资者互动平台表示,公司目前具备封测第三代半导体产品的能力,并已开展相关业务。

 

据悉,通富微电成立于1997年,专业从事集成电路封装测试。

 

此前,通富微电拟定增55亿,用于募投项目建设、补充流动资金及偿还银行贷款。

 

五个生产型募投项目分别为存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目,上述五个生产型募投项目达产后,预计每年新增营收37.59亿元,预计每年新增净利润4.45亿元。

 

以碳化硅、氮化镓为首的第三代半导体材料禁带宽度明显高于前两代,被广泛应用于高温、高功率、高压、高频等大功率领域。第三代半导体因其优异的性能备受关注。近年来,越来越多的半导体企业入局第三代半导体。

 

2021年8月,封测巨头晶方科技表示,其控股的晶方产业基金出资1000万美元投资了VisIC,该公司是一家第三代半导体领域GaN(氮化镓)器件设计企业。

 

晶方科技表示,“公司依据自身战略规划投资VisIC公司,积极布局前沿半导体技术,并充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力,以期能有效把握三代半导体相关技术的产业发展机遇。”