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SEMI:全球晶圆厂设备支出将在2022年创下历史新高

发布日期:2022-01-13 14:55浏览次数:398

 
全球前端设施的晶圆厂设备支出预计将在 2022 年同比增长 10%,达到超过 980 亿美元的历史新高,连续第三年增长。

总部位于美国的半导体设备和材料国际 (SEMI) 在周二(1 月 11 日)发布的季度世界晶圆厂预测报告中表示,2022 年晶圆厂设备支出将在 2021 年和 2020 年分别增长 39% 和 17% 之后增长。

该行业上一次出现连续三年增长是从 2016 年到 2018 年,这是在 1990 年代中期连续三年增长 20 多年后。

SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示,随着芯片制造商扩大产能以满足对包括人工智能、自主机器在内的各种新兴技术的长期需求,半导体设备行业经历了一段前所未有的增长时期,过去七年中有六年支出增加和量子计算。

他说:“能力建设超出了疫情大流行期间对远程工作和学习、远程医疗和其他应用至关重要的电子产品的强劲需求。”

SEMI 表示,预计 2022 年晶圆代工行业将占总支出的 46%,同比增长 13%,其次是存储器,为 37%,比 2021 年略有下降。



SEMI表示,在存储器领域,DRAM的支出预计将下降,而 3D NAND 的支出将小幅上涨。

微控制器(带内存保护单元)的支出预计将在 2022 年达到惊人的 47% 增长。与电源相关的设备也预计将出现 33% 的强劲增长。

SEMI 还补充说,预计韩国将在设备支出中名列前茅,其次是中国大陆和台湾地区,到 2022 年将占所有晶圆厂设备支出的 73%。

该公司表示,在 2021 年大幅增长之后,今年中国台湾的晶圆厂设备支出预计将至少增长 14%。

韩国的支出在 2021 年也出现了大幅增长,预计 2022 年将增长 14%。预计中国大陆将减少 20%。

欧洲/中东是 2022 年第二大消费地区,预计今年将实现 145% 的显着增长。日本预计将增长 29%。