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台积电今年资本支出大增,最高至440亿美元

发布日期:2022-01-14 10:58浏览次数:602

 
作为全球最大的代工芯片制造商,台积电是当前半导体繁荣的最大受益者。该公司预计其销售额将在未来许多年继续增长,因此它计划将其今年资本支出 (CapEx) 提高 至33% 到46%,也就是投入400亿到440 亿美元 ,以支持持续增长。随着公司准备在未来几年开始使用其 N3(3nm 级)和 N2(2nm 级)工艺制造芯片,这种支出水平将特别有用。

准备 N3 量产

 

台积电 2021 年的收入达到史无前例的 568.2 亿美元,同比增长 24.1%,原因是对半导体的普遍需求,特别是使用尖端制造技术制造的芯片。此外,台积电预计其服务需求将加速向前发展,因为该公司是全球最大的代工厂,并且是成熟、先进(FinFET)和领先(7nm 级及以下)的领先供应商节点。因此,为了提高其所有类型制造工艺(包括即将推出的 N3)的能力,该公司打算将其资本支出从 2021 年的 300 亿美元增加到 2022 年的 40 0至 440 亿美元。从这个数字来看,台积电的资本支出预算在2019 年时总计 149 亿美元。 

台积电 400至 440 亿美元的资本支出中,约有 70% 至 80% 将用于为最新和即将推出的节点(包括 N2、N3、N5 和 N7)建造新晶圆厂和扩大产能。例如,台积电去年在 N5 节点(包括 N5、N5P、N4、N4P、N4X)上投入了巨资。今年它将斥资数十亿美元建设具备 N3 和 N2 能力的晶圆厂。  

台积电还将在专业技术上花费10%至20%,在高级封装和mask制造设施上花费10%。

由于该行业正处于几个重大趋势(5G、人工智能、HPC、数字化等),台积电和其他晶圆厂都对未来的增长充满热情。此外,由于台积电可以说是最具竞争力的半导体合同制造商,因此毫不奇怪,该公司对使用N5和N3节点从现有和新客户那里获得订单特别乐观。

领先节点占收入的 50%

 

根据公司提供的数据,台积电的 N7 和 N5 节点占台积电 2021 年第四季度 157.4 亿美元晶圆收入的约 50%(同比增长 24.1%,环比增长 5.8%)。这两种制造技术也占台积电全年 568.2 亿美元晶圆收入的 50%。2020年,它们占台积电455.1亿美元收入的41%。 


在应用方面,智能手机芯片的销售额占台积电收入的比例从 2020 年第四季度的 51% 下降到 2021 年第四季度的 44%。同时,用于 PC、服务器、超级计算机和游戏机(台积电称之为高性能计算 (HPC) 应用程序)从 2020 年第四季度的 31% 上升到 2021 年第四季度的 37%。


台积电副总裁兼首席财务官表示:“我们第四季度的业务受到对我们行业领先的 5 纳米技术的强劲需求的支持。“进入 2022 年第一季度,我们预计我们的业务将受到 HPC 相关需求、汽车领域的持续复苏以及比近几年温和的智能手机季节性的支持。” 

台积电对其 N7 和 N5 生产收取溢价,因为这些技术需要先进的工具并提供显著的晶体管密度、功率和性能优势。随着无晶圆厂芯片设计人员采用新节点,这些节点贡献的收入份额增加也就不足为奇了,就像台积电的整体收益一样。同时,台积电的收入增长也受到 尾随节点生产价格上涨的推动。

台积电预计其 2022 年第一季度的收入将在 166 亿美元至 172 亿美元之间(环比和同比增长),其毛利率将在 53% 至 55% 之间。

更多前沿节点订单接踵而至

 

去年,台积电表示将在未来三年内斥资 1000 亿美元 用于新的制造能力和研发(R&R&D)。如果该公司在 2023 年继续增加其资本支出,那么台积电在 2021-2023 年期间在资本支出和研发方面的投资将超过 1000 亿美元。但此举背后有充分的理由。 

尽管近年来先进和前沿节点在台积电收入中的份额一直在增加,但值得注意的是,两大客户——英伟达和高通——在 2020 年开始将其精密芯片的很大一部分订单外包给三星代工。但从报道看起来,两者都对结果并不特别满意,这就是为什么有传言称两家公司都将在 2022 年带着即将推出的设计重返台积电。 

考虑到英特尔也开始将其一些最先进的芯片外包给台积电,很明显,该代工厂有望在 2022 年使用其 N5 制造工艺,然后在 2023 年至 2024 年期间使用 N3 制造技术显著增加产量。此外,虽然有传言称 AMD 和联发科计划在其部分产品中采用多代工厂/双源方式,但两家公司已经与台积电签订了长期协议 (LTA)(预付了一些款项)。),因此在可预见的未来,他们不会减少对第一代工厂的订单。 

N5 将成为台积电的一个非常长寿命的节点,因为它具有良好的良率和充足的产能,以及工艺的各种性能和裸片尺寸优化版本。行业观察家认为,N3 将是合同制造商的又一次胜利,因为三星代工厂为其 3GAE/3GAP 节点采用环栅晶体管的计划增加了不确定性。2024 年至 2025 年英特尔代工服务的竞争力还有待观察。  

华兴资本分析师Szeho Ng在给客户的一份报告中写道:“在我们看来,Nvidia 高通公司在 2023-2024 年回归采用 N3 充分说明了台积电是唯一可靠的先进节点代工厂商 。” “我们相信 Nvidia 今年将开始从台积电独家采购其部分 N5 产品(下一代 HPC 服务器 GPU – 'Hopper' H100,标志着其涉足 MCM/多芯片模块设计)。我们认为,出于多样化目的,GPU(GeForce RTX 40 系列)在 N4/5 上仍可能来自台积电和三星的双重采购。”

总结


虽然台积电在新产能上花费高达 440 亿美元的计划似乎很大胆(因为这是一家公司在一年内花费在新晶圆厂产能上的最大金额),但台积电有很多动机对未来扩大其产能的需求持乐观态度。 

持续的大趋势(5G、人工智能、高性能计算、数字化等)将在未来几年显着推动对所有类型半导体的需求。此外,英特尔、英伟达和高通这三个主要客户打算在 2022 年至 2024 年的时间范围内为其大批量产品采用台积电的先进和领先节点。最后,台积电现有的顶级客户(苹果、AMD、联发科)近年来一直在稳步增加其市场份额,在 2022 年至 2023 年将需要更多的产能来支持他们的增长。