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购置300台进口光刻机等设备!这一30亿IDM芯片项目竣工投产

发布日期:2022-01-15 16:41浏览次数:400

 
       近日,滁州市政府门户网站报道称,滁州华瑞微电子科技有限公司半导体IDM芯片首期项目已经竣工投产,成功进入试产阶段,目前,该项目已经购置了300套进口光刻机、离子注入机、等离子刻蚀机等设备,主要生产6英寸晶圆,预计可实现年产72万片的产能。

  据了解,华瑞微创建于2018年5月,是一家专注于功率器件产品研发设计的高新技术企业,目前,华瑞微已经研发成功且量产的产品包括高压VDMOS、低压Trench MOS、超结MOS和SGT MOS,同时正在开展第三代半导体功率器件的研发工作。

  在产能方面,华瑞微得益于团队在行业的深厚积累,两年来发展迅速,2019年为市场贡献了超过15万片晶圆,2020年将超过20万片晶圆。
 

  两年完成多轮融资

  据了解,华瑞微自成立以来,始终关注全球半导体产业发展趋势和国内客户需求,依托深厚的产业资源,凭借创新技术和市场储备,产品和营收双双取得骄人成绩。因此,华瑞微的发展前景备受市场看好,在两年时间里获得多轮融资。

  2020年底,华瑞微完成了2亿元的A轮融资,本次融资由普华资本、安振基金和毅达资本合投。

  其中,本轮投资方毅达资本由国内老牌国有创投机构--江苏高科技投资集团内部混合所有制改革组建,是国内行业研究能力最强、资产管理规模最大、投资专业化程度最高、最具影响力的创业投资机构之一。

  在一年后,2021年12月,华瑞微又连续完成了B轮和B+轮3亿元融资。此次参与的机构有产业投资方芯朋微、活水资本、万联广生、政府产业基金及势能资本等,老股东毅达资本、浦高产投持续加持,势能资本连续担任独家财务顾问。

  如此短的时间连续获得了三年时间,意味着华瑞微在功率半导体器件的实力已经获得了资本认可。
 

  功率半导体景气度依保持较高水准

  值得一提的是,华瑞微的主营产品功率半导体器件如高压VDMOS、低压Trench MOS、超结MOS和SGT MOS,SiC等在市场里依旧存在大量需求。

  众所周知,功率半导体是电能转换与电路控制的核心,在消费电子、新能源汽车、5G基站等下游应用的旺盛需求下,功率半导体市场规模正在稳健增长中。

  据 IHS Markit数据统计,2019 年全球功率器件市场规模约为 404 亿美元,而 Omida 预计至 2024 年市场规模将增长至 524 亿美元,年化增速为 5.3%。分地区看,中国是世界最大功率半导体消费国,2020 年市场需求规模达到 138 亿美元,增速为 9.5%,占全球需求比例高达 35%。
 

  消费电子

  消费电子中所使用到的快充技术就需要加入同步整流的MOSFET器件进行降压。目前快充技术已经覆盖智能手机、平板电脑、笔记本电脑、显示器、新能源汽车、电动工具、IoT设备七大市场。

  在智能手机领域,华为、小米、三星、OPPO、vivo、一加、魅族、努比亚等多款手机品牌在推进大功率快充的同时,USB PD也成为了各手机品牌私有协议外的第二大通用快充标准,并为此发布多款基于USB-C接口的PD快充充电器、移动电源等配件,让USB PD快充的通用性得到提升,加速USB PD和Type-C的普及。

  在笔记本电脑领域,此前市场研究机构Omdia发布了全球笔记本电脑市场预测报告,预计2021年出货量将达到2.584亿台。而在全球的头部笔电厂商中,包括联想、惠普、戴尔、苹果、宏等品牌均有多个系列产品将USB PD快充作为标准充电标准,相当于一年便有上亿台支持USB PD和Type-C的笔电涌入市场,其配件市场前景十分可观。

  公开信息显示,2022年快充整体渗透率将达到21%,快速充电器市场规模将达到27.43亿美元。随着快充渗透率的持续提高,超结MOS等功率器件需求用量将进一步提升。
 

  5G基站

  目前全球范围内正火热兴起的5G基站建设同样需要用到MOSFET功率器件。

  2019年中央经济工作会议提出要加快5G商用步伐;2020年3月中央政治局常委会会议突出强调,要加快5G网络、数据中心等新型基础设施建设进度;

  到了今年的12月20日,全国工业和信息化工作会议在北京召开。会议介绍,今年以来,我国已建成开通5G基站超过130万个,5G终端用户达到4.97亿户,居于全球第一。此前,前瞻产业研究院预计了2019~2025年国内新建基站数量,具体数据如下表所示:

  因为5G基站的功率要求较高,且建设密度密集,需要大量的电源供应需求及性能强劲的功率半导体器件,所以5G基站事业的发展,将进一步拉动功率器件产业的发展。

  据了解,4G 基站所需功率为 6.877kW,而 5G 基站所需功率为 11.577kW,提升幅度达到 68%。对于多通道基站,功率要求甚至可能达到 20kW。更高的覆盖密度、更大的功率需求对 MOSFET 等功率器件产生了更大的需求。

  其中,华瑞微的主要产品超结级MOSFET功率器件显著降低了高电压下 MOSFET 单位面积的导通电阻,并且超级结 MOSFET 拥有极低的 FOM 值,可实现极低的开关能量损耗和驱动能量损耗,这就使超级结 MOSFET 可以很好地满足 5G 基站建设需求。
 

  新能源汽车及充电桩

  近年来,国内新能源汽车产业持续火热,在2020年,新能源汽车充电桩更是被列入国家七大“新基建”领域之一。2020 年 5 月两会期间,《政府工作报告》中强调“建设充电桩,推广新能源汽车,激发新消费需求、助力产业升级”。

  随着新能源汽车及充电桩市场进入爆发期,两者合计拉动功率半导体市场空间超200亿元。近几年来,国内现有充电站数量已由 2015 年 1069 座增加到 2019 年的 35849 座,复合年增长率为 140.64%。

  而充电桩所需要用到的功率器件主要以MOSFET 为主。 MOSFET 因其更低的导通损耗和开关损耗、高可靠性、高功率密度成为主流的充电桩功率器件应用产品。

  而新能源汽车中同样需要用到大量功率半导体器件。其中,高压MOSFET等开关器件是车载充电器(OBC)中DC-DC转换模块的核心功率器件,低压MOSFET则广泛应用于汽车上的各类低压用电器,在高端车型用量可达400个。

  根据2020 年 11 月国务院印发的《新能源汽车产业发展规划(2021-2035 年)》数据显示,2025年新能源汽车新车销售量达到汽车新车销售总量的20%左右,年总销量将达到500-600 万辆。以2025年年总销量600万辆测算,未来5年新能源汽车新车销售复合年均增长率为 34%左右。

  新能源汽车产业的快速发展,代表着汽车行业对于半导体芯片的需求增加,根据Strategy Analytics 提供的数据分析,传统燃料汽车中功率半导体芯片的占比仅为 21%,而新能源汽车中功率半导体芯片的占比高达 55%。

  综上所述,新能源汽车、5G 通信基站建设、消费电子等行业的迅猛发展,将带来巨大的功率半导体需求。而华瑞微也将因此受益。

  目前,功率半导体仍是未来几年市场玩家的必要竞争点。而中国最为功率半导体的最大消费国,占据全球约35%的功率半导体市场,但自给率仍处于较低水平。目前国内在二极管等大部分中低端产品上已实现了国产化,但新型产品由于其技术及工艺的先进性,还需要依赖进口。

  如今,华瑞微的功率半导体IDM项目成功投产,具体来看,华瑞微还购置了300台进口光刻机等设备,这意味着华瑞微可以大量提升国内的功率半导体产能,这将为国内功率半导体器件的发展带来新的突破,从而进一步提高国内的功率半导体自给率。