由丰田、日产、斯巴鲁等14家日本公司组成的半导体研发组织汽车先进SoC研究中心（ASRA）在最近的新闻发布会上表示，目标是到2028年确保半导体小芯片（封装）技术的安全，并在据全球汽车行业的消息人士透露，该公司将通过这项技术将 SoC 开发成量产汽车。

如果开发成功，SoC的生产将由日本企业共同投资的半导体代工厂Rapidus负责。

ASRA 致力于开发和生产 1 纳米超高性能 SoC，用于 3 级及更高级别自动驾驶的通信和车辆控制。据信，日本汽车制造商组织这个联盟是为了降低对英伟达的依赖。

ASRA 主席、丰田高级研究员 Yamamoto Keiji 表示：“SoC 的性能决定了搭载 SoC 的汽车的性能，包括自动驾驶。”他强调，开发工作以成品车为中心。日本经济产业省3月29日宣布，将为该项目提供10亿日元的补贴。

随着高性能、低功耗的半导体设计技术、自动驾驶所需的AI半导体技术、高速信号接口技术成为未来汽车制造的核心，汽车厂商之间的半导体国产化竞争正在加速。汽车行业半导体国际化的代表企业是特斯拉。特斯拉正在加强SoC的自主开发和垂直整合。

近日，中国电动汽车公司蔚来汽车也宣布开发出用于高性能传感器激光雷达控制的半导体。

现代汽车集团面临着更加复杂的挑战。韩国汽车研究所高级研究员 Jang Hong-chang 表示：“现代汽车正在通过购买 Nvidia 产品并同时内部化半导体来寻求复杂的应对措施。”该公司正在内部化半导体，以减少对英伟达的依赖。

现代摩比斯于2020年收购了现代Autron的半导体业务部门，以增强其半导体能力，并一直在扩大其半导体设计和代工投资。它已向半导体芯片设计传奇人物Jim Keller领导的加拿大Tenstorrent投资了约5000万美元，并继续投资由前三星电子高管Park Jae-hong领导的BOS Semiconductor。BOS Semiconductor 是一家无晶圆厂初创公司，为汽车应用设计高性能 SoC 系统半导体。它还继续与三星电子在信息娱乐用高性能半导体方面进行合作。

一位汽车制造商业内人士表示：“现代汽车正在采取措施，将高性能芯片内部化到自己的供应链管理中，但需要时间才能正常发挥对英伟达的制衡作用。”

现代正在设计 5 纳米汽车芯片

据韩国 ZD Net报道，现代汽车计划利用 5nmr 先进工艺开发高级驾驶辅助系统（ADAS）芯片，支持 SDV 计划的推进。此前，2023年6月，现代汽车成立了半导体研究实验室，并聘请了前三星高管，负责开发汽车SoC系列Exynos Auto。

SDV 代表了未来的创新领域，通过软件控制车辆，影响驾驶效率、便利性和安全性。现代汽车此前宣布计划到 2025 年在所有车型上引入在线软件更新技术，逐步过渡到 SDV。

据报道，现代汽车正在与选定的设计解决方案提供商（DSP）合作，预计该汽车制造商将与三星或台积电合作。值得注意的是，三星和台积电均计划从2024年起开始采用4纳米以下工艺量产汽车半导体，因此不排除现代汽车可能会采用更先进的工艺进行芯片开发。

对于这些猜测，现代汽车相关人士表示，有关汽车半导体开发的讨论正在进行中，但尚未做出任何决定。

业内人士指出，过去现代汽车汽车半导体主要依赖一级供应商。不过，现在直接投入自主研发，以保证先进芯片的稳定供应。特别是，随着两三年前半导体供应短缺对主要汽车制造商的影响，半导体自给自足的重要性被强调。

除了内部开发外，现代汽车还积极整合国产汽车半导体。从2025年开始，他们将采购三星车载信息娱乐（IVI）芯片Exynos Auto V920，并投资韩国汽车半导体设计初创公司BOS Semiconductors，委托开发用于ADAS的高性能NPU SoC。

与无晶圆厂紧密合作

今年二月初，有报道指出，现代汽车自今年年初以来一直在积极联系多家国内无晶圆厂公司，委托开发汽车芯片。此举表明，处于概念阶段的该项目正在取得具体进展。

据信，现代汽车选择与无晶圆厂公司合作，创建一个可以快速商业化的生态系统，因为自行开发芯片需要大量投资和时间。

现代汽车目前正在寻求与有向汽车制造商供应芯片历史且总部位于韩国、销售额约为 1000 亿韩元（7520 万美元）的无晶圆厂公司合作。计划将半导体设计委托给无晶圆厂，一旦通过测试和验证质量合格，国内专门从事半导体生产的代工厂将生产半导体并直接供应。

现代汽车目前对汽车芯片的海外依赖度相当高，主要供应商是英飞凌科技公司、恩智浦半导体公司、瑞萨电子公司、意法半导体公司等欧洲和日本公司。

汽车芯片市场由少数公司主导，而在Covid-19大流行期间，由于汽车半导体短缺导致价格飙升，汽车行业面临困难。

现代汽车的本地化项目被视为对确保未来汽车半导体稳定供应日益重要的回应。确保车辆半导体安全的能力正在成为决定未来移动市场领导地位的关键因素。电动汽车和自动驾驶汽车预计将成为未来的主流，将需要 2,000 多个汽车半导体，是内燃机汽车的 10 倍以上。

疫情期间，由于汽车芯片供应问题，现代汽车生产和车辆交付延迟了一年多，导致销售受挫。

现代汽车之所以决心强化其在汽车芯片霸主地位，是因为认识到提高半导体供应能力可以增强其在与全球供应商进行价格谈判时的谈判能力。

业内人士表示，来自欧洲和日本的跨国公司不容易与国内公司议价，而且他们的交货时间和售后支持（AS）也不如国内公司顺利。

现代汽车计划今后继续提高汽车半导体的国产化率。此前，该公司宣布计划从 2025 年开始向三星电子采购用于信息娱乐的高附加值汽车半导体。