市场行情
三星计划大幅提升SSD产能
据韩国媒体报道，三星电子将于本月晚些时候开始量产其第9代V-NAND。三星新一代3DNAND闪存将具有290个活动层。
关于290层第9代V-NAND的报告与三星在2024年推出超过300层的3DNAND存储器的官方计划相矛盾，因此请对新信息持保留态度。同时，三星可能决定减少其V-NAND内存中的活动层数，以提高产量。以面密度为代价提高良率可能是三星降低其制造的一些最佳SSD成本的好方法，尤其是用于主流和低成本系统的驱动器。
层数的增加使三星能够提高其3DNAND的面记录密度。随着行业对闪存的需求不断增加，提高3D-NAND的密度是所有NAND存储器制造商的主要目标。增加3DNAND设备的层数也可以提高生产效率。通常，3DNAND存储器的制造商倾向于大幅增加每个新节点的层数。三星的第9代V-NAND具有290层，情况可能并非如此，因为看起来该节点将主要用于学习如何在大规模生产中使用字符串堆叠。此外，随着第9代V-NAND的推出，三星也有可能将更多精力放在3DQLCNAND存储设备上。
展望未来，三星制定了积极的计划，通过推出具有更多层数的3DNAND设备来保持其在3DNAND闪存市场的地位。报告称，继推出290层V9之后，该公司计划在2025下半年发布430层第10代V-NAND。这一信息与去年的报告相印证。
与此同时，其他行业参与者也不甘落后。报告称，SK海力士正准备在明年初生产321层NAND。
iPhone全球出货骤降，智能机龙头拱手让三星
科技市调机构15日发表研究报告指出，Q1期间，iPhone出货量较去年同期的5,540万支大减9.6%至5,010万支，年减幅居前五大智慧机品牌之冠。iPhone市占率从去年同期的20.7%下降至17.3%。
三星去年输给苹果后，Q1市占率来到20.8%、重新夺回领先地位。不过，三星Q1出货量几乎跟去年同期相同、来到6,010万支，而去年同期的市占率则有22.5%。
IDC全球移动及消费装置追踪集团副总裁RyanReith表示，虽然三星、苹果仍将守住高阶市场地位，但随着中国华为重振雄风，小米、传音、OPPO/OnePlus与vivo显著增长，三星、苹果应会努力寻找能够扩张、分散市场的领域。
Q1期间，小米出货量年增33.8%至4,080万支，传音更大增84.9%至2,850万支。总部位于深圳的传音已悄悄成为全球第五大智能机制造商，旗下品牌有Tecno、Itel及Infinix。
市占率方面，小米、传音、OPPO分别为14.1%、9.9%、8.7%，排名第三、四、五名。
整体而言，Q1全球智能机出货量年增7.8%至2.894亿支，已连续第三季呈现增长态势。IDC指出，这是产业虽面临总经挑战、却依旧稳健复苏的强烈讯号。
行业动态
国产GPU＋国产CPU联手，完成兼容互认证
智绘微电子自主研发的第二代桌面级显卡芯片IDM929与飞腾的腾锐D2000处理器，已经完成兼容性适配认证。
经过双方团队共同严格的测试，IDM929GPU在飞腾腾锐D2000处理器平台上整体运行稳定流畅，性能与兼容性表现良好，达到了稳定、高效、安全的使用标准。
未来，双方将基于IDM929显卡芯片、飞腾处理器和国产操纵系统，实现更多信创国产化应用落地。
此前在2月初，智绘微电子IDM929还与龙芯中科自主研发的LoongArch龙架构完成了兼容性适配认证。
智绘微电子IDM929显卡芯片基于信创场景所需高可靠性、高稳定性、高安全性、低功耗等研发，全面支持国产CPU处理器和OS操作系统。
它拥有4个微内核，包含512个可编程统一渲染核心，支持2D和3D图形渲染，支持PCIe3.0传输和4路独立显示输出，最高分辨率4K/60Hz，可足企业、政务等场景的办公需求。
它还内置了目前业界领先的VPU模块，支持H264/MPEG等视频硬件解码，同时具有强大的并行处理能力，可满足智能安防、智能监控等政企应用需求。
腾锐D2000是飞腾的新一代高性能国产CPU，集成8个自主研发的高性能内核FTC663，兼容64位ARMv8指令集，主频2.3-2.6GHz，TDP功耗25W，并集成了丰富的I/O接口，还支持飞腾自主定义的处理器安全架构标准PSPA1.0。
它可以满足更复杂应用场景下对性能和安全可信的需求，为政务、教育、能源、交通和工业制造等重要领域的国产替代提供强劲、安全、可信的核心算力支撑。
大基金二期入股九同方
天眼查显示，湖北九同方微电子有限公司于4月3日发生多项工商变更，新增股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（持股比例7.781%）。
九同方微电子有限公司创立于2011年11月。其官方消息显示，公司由源自硅谷的多名留美博士组成核心研发团队，形成海内外研发梯队，在打造“精度比肩和速度超越”的片上电磁仿真工具的同时，继续聚焦电磁的“全尺寸”和“多物理场”仿真两个领域，并致力提供“芯片-封装-系统”全尺寸场景下的最优电磁场解决方案。九同方致力于研发完整的“射频EDA工具链”，围绕射频集成电路设计全流程的主要环节，规划了10款EDA点工具，历时11年，已经研发完成其中6款。
华夏芯破产清算
全国企业破产重整案件信息网显示，北京市第一中级人民法院于2024年3月27日裁定受理西安九步坊企业管理合伙企业（有限合伙）对华夏芯（北京）通用处理器技术有限公司申请破产清算一案。
华夏芯官方消息显示，华夏芯是创新的异构处理器IP提供商和芯片解决方案提供商，集团总部在北京，并分别在上海等地设有研发和销售中心。华夏芯拥有完全自主知识产权的CPU、DSP、GPU和AI处理器IP，基于创新的“统一指令集架构”、微架构和工具链，面向物联网、边缘计算和云计算应用，提供高性能和高能效等不同系列的定制化芯片产品。与此同时，华夏芯力求化繁为简、降低成本、提升性能，让客户感受应用开发的灵活性和便捷性。基于华夏芯的人工智能芯片解决方案覆盖辅助驾驶、智能驾驶、智能安防、智能家居、机器人、智慧城市、工业物联网、智能制造等应用领域。曾取得2020年度中国IC设计成就奖之五大中国创新IC设计公司，2020硬核中国芯最具潜力IC设计企业奖等奖项。
天眼查显示，华夏芯存在多条自身风险，包括失信被执行人、限制消费令、被执行人、股权冻结、破产案件等多种类型。
Rapidus宣布在美国成立子公司
Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus已在2022年底与IBM签署了技术授权协议，计划在2025年启动生产线，试产2nm芯片，并在2027年开始实现批量生产。去年Tenstorrent宣布与Rapidus达成协议，双方将展开合作，共同开发基于2nm工艺的人工智能（AI）边缘领域的半导体IP。
近日，Rapidus宣布，将在美国成立子公司RapidusDesignSolutions（RDS），并在加利福尼亚州圣克拉拉开设美洲办事处。RDS将为美洲的芯片设计公司、技术合作伙伴和其他有兴趣加快先进半导体上市的公司提供服务。同时Rapidus还任命HenriRichard为美国公司的总经理兼总裁，领导Rapidus在美国的整体业务发展工作。
HenriRichard长期沉浸在半导体行业，拥有丰富的销售、营销和客户支持经验，比如在2002年至2007年担任AMD的首席营销官，并曾在IBM、Sandisk和飞思卡尔担任高管职务。Rapidus称，HenriRichard在行业内拥有强大的关系，并且已经为RDS的销售和营销组建了核心领导团队。
HenriRichard表示：“当Rapidus敲开我的门时，我无法抗拒与一个非常有才华和激情的团队合作的机会，这个团队正在改变半导体的设计和生产方式，为当前的制造商提供替代方案，并撼动传统的制造方法。随着人工智能改变每个行业，对先进半导体的需求正在上升。我非常高兴能成为这家公司的一员。”
目前Rapidus名为“创新集成制造（IIM）”的生产设施正在日本北海道建设中，预计在未来几年内投产。
三星德州厂将获美国64亿美元补助
据外媒报道，美国拜登政府将向韩国三星电子提供高达64亿美元的补助，以扩大其在德州中部的芯片生产，这是美国支持国内半导体制造业努力的一部分。
三星计划总投资超过400亿美元，其中包括两个生产4nm和2nm逻辑芯片的代工厂，比目前的技术水平高出一代。这个庞大的投资计划包括建造一座研发中心以及一座位于德州泰勒市（Taylor）的先进芯片封装设施，这将有助于生产对人工智能（AI）应用至关重要的高带宽储存芯片。
美国商务部在声明中表示，这笔补助也将用于扩大三星在德州奥斯汀的现有芯片制造工厂，该工厂将支持美国的航空航天、国防和汽车工业。
与英特尔和台积电不同，三星选择不根据《芯片法案》获得贷款或贷款担保，前者两家公司也将获得数十亿美元的补助，预估三星的计划将受惠一项投资税收抵免，美国官表示该抵免可能会涵盖至多25%的符合条件的资本支出。
三星在泰勒市的计划强化德州强大的半导体生态系统，其中包括德仪（TI）在其家乡州和三星在奥斯汀的现有工厂的数百亿美元的额外投资。
据一位美国高级政府官员透露，泰勒市的一家晶圆厂预估将于2026年投产，另一家将于2027年投产。三星最初表示，泰勒市的工厂将于2024下半年开始生产。
商务部长雷蒙多（GinaRaimondo）表示，这项投资预估将创造至少1.7万个建筑工作机会和4,500多个制造业工作机会。随着供应链更接近为新设施提供服务，将有助于创造当地就业机会。
日本厂商遭遇黑客攻击，被勒索1000万美元
据外媒报道，日本光学技术领导厂商HoyaCorporation最近遭遇黑客攻击，被勒索1000万美元。
据报道，HuntersInternational盗取了170万份文件。日本光学技术领导者HoyaCorporation最近承认受到“IT系统事件的影响，影响了我们总部和几个业务部门的功能IT系统”。
然而，根据法国LeMagIT的说法，该事件应该被更好地描述为勒索软件攻击，Hoya面临着1000万美元的要求以解锁加密文件，并要求黑客对安全漏洞期间被盗的数据保密。Hoya是半导体行业的重要参与者，是EUV光刻产品开发领域的领导者。因此，其商业秘密对于竞争对手或受制裁国家可能特别有价值。
据报道，Hoya网络攻击是由“HuntersInternational”发起的。据信，该组织是在联邦调查局与德国和荷兰执法部门合作捣毁臭名昭著的勒索软件即服务组织Hive后成立的。尽管有证据，猎人国际仍否认与Hive有任何关系。
HuntersInternational勒索软件索要的一些据称细节是，该组织索要1000万美元购买文件解密器。此外，协议的一部分是勒索软件组织承诺不会泄露其在Hoya计算机遭到黑客攻击期间窃取的170万个文件中的任何一个。
苹果2025年将带来搭载M4Ultra的MacStudio/Pro，或选择跳过M3Ultra？
去年10月30日，苹果在主题为“ScaryFast”的2023年第二场秋季新品发布会上，一口气发布了M3、M3Pro和M3Max，采用了3nm工艺制造。不过时至今日，M3Ultra仍然没有到来。随着近期越来越多有关M4系列的信息流出，让人怀疑M3Ultra是否还会出现。
据Wccftech报道，近期一份报告指出，苹果计划在新款Mac工作站产品上搭载M4Ultra芯片，至少其中一款机型会在2025年年中推出。由于剩下也就大概一年多一点的时间，传闻苹果在M4系列芯片上会对人工智能（AI）工作负载进行重点优化，使得更多的人猜测苹果可能会选择跳过M3Ultra，而将重点放在下一代芯片上。
M4Ultra的代号为Hidra，将用于新款MacStudio和MacPro。新款MacStudio更有可能先于新款MacPro发布，同时会提供搭载M4Max的版本，而新款MacPro大概要等到2025年下半年。
至于M3Ultra还存在较多的疑问，有业界分析师表示苹果会在2024年底发布这款芯片，这意味着与传闻中M4的发布时间非常相近。也有市场研究机构指出，M3Ultra会在今年年中到来。至于苹果是否会打破Ultra芯片的发布规律，选择直接跳到M4Ultra，还有待观察。
特斯拉启动全球裁员，两高层辞职
知情人士表示，特斯拉两名高层在最新一轮的裁员中离职，分别是资深副总裁DrewBaglino、公共政策和业务发展副总裁RohanPatel。此次人事变动恰逢马斯克宣布全球裁员10%以上的消息之际，原因是电动车销售不断恶化。
据悉，Baglino是特斯拉仅有的四名高管之一，负责电池、电机和能源产品的工程和技术开发，在特斯拉工作了18年，曾在包括一年前的特斯拉投资者日等多个活动上与马斯克共同登台，也是该公司8个月来第二位离职的高层。与此同时，特斯拉公共政策和业务发展副总裁RohanPatel也将一同辞职。
对于上述报道，特斯拉和马斯克并未回应置评请求。截稿前，特斯拉周一早盘股价下跌3.34%，每股暂报165.33美元。
去年8月，在特斯拉工作了13年的财务长ZacharyKirkhorn辞职，这是马斯克失去的另一位高级副手。Baglino的离职可能会加剧一些投资人对特斯拉接班人计划的担忧，马斯克还领导着另外6家公司，并没有把全部时间或精力投入到特斯拉身上。
根据外媒估算，自从Baglino被任命为资深副总裁并不得不开始公开披露其交易以来，他已经从定期出售股票中净赚了约9,600万美元。文件显示，这些出售是在多个预先安排的交易计划下执行的。
Baglino和特斯拉董事会主席RobynDenholm去年年底制定了股票交易计划，允许他们出售大量股票。根据一份监管文件，Baglino做出了可能在今年年底前出售至多11.55万股股票的安排。
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