1 电子制造设备概述 9
1.1 项目背景及项目介绍 9
1.1.1 项目背景 9
1.1.2 报告时间 10
1.1.3 行业定义 10
1.1.4 调研区域划分 11
1.1.5 报告说明 11
1.2 研究方法 11
1.2.1 德尔菲法 12
1.2.2 焦点小组座谈会 12
1.2.3深度访谈 12
1.2.4 调查问卷 13
2. 市场情况 14
2.1 宏观经济情况 14
2.1.1 2012年中国经济概况 14
2.1.2 2012年世界经济概况 16
2.1.2.1 印度市场 18
2.1.2.2 俄罗斯市场 18
2.1.2.3东南亚市场 19
2.1.2.4 南美市场 20
2.1.3 2013年中国宏观经济运行趋势 21
2.1.4 相关政策分析 21
2.1.4.1 “十一五”发展回顾 21
2.1.4.2 “十二五规划” 发展目标 24
a.结构目标 24
b.创新目标 24
c.节能环保目标 25
2.1.4.3 “十二五规划”主要任务 25
a.集中突破核心关键技术，全面提升产业核心竞争力 25
b.着力发展战略性新兴领域，培育产业新增长点 25
c.推动企业做大做强，构建合理分工体系 26
d.优化产业空间布局，加快形成区域新增长极 26
e.统筹利用国内外市场资源，促进产业均衡发展 26
f.积极推进绿色制造，实现产业持续健康发展 27
g.深化信息技术应用，服务经济社会发展 27
h.完善公共服务体系，优化产业发展环境 27
2.1.4.4 “十二五规划” 发展重点 28
a.计算机 28
b.通信设备 28
c.数字视听 29
d.集成电路 29
e.关键电子元器件 29
f.电子材料 30
g.新型显示器件 30
h.电子专用设备和仪器 31
i.发光二极管（LED） 31
j.太阳能光伏 31
2.1.4.5 “十二五规划”重点应用电子产品 32
2.1.4.6 其他政策 33
a.货币政策 33
b.税收政策 35
c.主要高新科技园区政策汇总 36
2.2 消费电子市场 43
2.2.1 手机 44
2.2.2 计算机 47
2.2.3 白色家电 49
2.2.4 电视 50
2.2.5 光伏产业 51
2.3 电子元器件市场 52
2.3.1 半导体器件 55
2.3.2 电子元件 58
2.3.3 IC集成电路 60
2.3.4 PCB线路板 63
2.4 自动化行业 64
2.4.1 PLC市场 64
2.4.2 低压变频器市场 65
2.4.3 交流伺服市场 66
3 行业应用 68
3.1 电子元器件制造设备 68
3.1.1 半导体器件及IC集成电路 69
3.1.1.1芯片设计 71
3.1.1.2 晶圆制造 73
3.1.1.3 半导体封装 74
a.封装技术 75
b.工艺发展方向 78
3.1.1.4 半导体器件及集成电路生产设备 80
a.硅片生产设备 80
b.单晶炉 81
c.光刻机 81
3.1.2 电子元件及机电组件 82
3.1.2.1 电容器 83
a.主要电容分类 83
b.主要品牌 84
c.发展方向 85
3.1.2.2 电阻 85
a.电阻分类 86
b.主要品牌 86
3.1.2.3 传感器 87
a.传感器分类 87
b.主要品牌 88
c.发展前景 89
3.1.2.4 生产设备 89
a.线束线缆设备 89
b.电阻、电容制造设备 90
3.1.3 电真空器件及平板显示器生产设备 90
3.1.3.1 CRT显示器 91
3.1.3.2 LCD显示器 91
a.玻璃基板 93
b.光学膜 93
c.液晶材料 94
3.1.3.3 LED显示器 95
a.LED的技术优势 95
b.OLED与AMOLED 95
3.1.3.4 生产设备 97
a.LED生产设备 98
b.电子枪 99
3.1.4整机装联及表面贴装 99
3.1.4.1 SMT设备 99
a.SMT基本工艺 100
b.产业现状与发展趋势 102
c.知名品牌 102
3.1.4.2 生产设备 103
a. 贴片机 103
b. 焊膏印刷机 104
c. 回流焊机 104
3.1.5 印制电路板 105
3.1.5.1 PCB 105
3.1.5.2 PCB上游原料 106
3.1.5.3 产业分布 108
3.1.5.4 板材发展趋势——无铅化、无卤化 109
3.1.5.5 生产设备 110
a. PCB设备雕刻机 110
3.2 环境试验设备 111
3.2.1 环境试验的必要性 112
3.2.2环境应力对产品的影响 112
a.温度变化对产品的影响 112
b.湿度对产品的影响 113
c.大气腐蚀试验 115
3.2.3 试验设备 115
3.3防静电装备 118
3.3.1防静电装备概述 118
3.3.2 防静电装备分类 119
a.地坪类材料 119
b.人体静电防护用品类 120
c. 防静电包装 120
d.防静电操作系统和物流传递装备 121
e.特殊用防静电装备产品 121
f.测试仪器 121
3.3.3 防静电装备 121
a. 静电场测试仪 122
b. 表面电阻测试仪 122
c. 静电消除器 123
3.4自动化产品在电子制造上的运用 123
3.4.1 PLC 123
3.4.2伺服 124
3.4.3编码器 126
3.4.4洁净机器人 128
4 调查分析 131
4.1用户选择产品的最主要因素 132
4.2 整机制造商采购比例 133
4.3 用户对供应商不满因素 134
4.4 削减成本的途径 135
4.5 了解产品的途径 136
4.6 采购风险 137
4.7 规避采购风险的措施 138
5 主要电子元器件企业简介 139
5.1中芯国际集成电路制造有限公司 139
5.2上海贝岭股份有限公司 140
5.3中国电子科技集团公司 142
5.4北京神州龙芯集成电路设计有限公司 144
5.5苏州国芯科技有限公司 144
5.6国民技术股份有限公司 145
5.7海思半导体有限公司 147
5.8江苏苏净集团有限公司 148
5.9华微电子股份有限公司 149
5.10展讯通信有限公司 150
5.11中星微电子有限公司 151
5.12中天科技集团 152
5.13珠海炬力集成电路设计有限公司 153
5.14远望谷信息技术股份有限公司 154
5.15天津中环半导体股份有限公司 156
5.16格科微电子（上海）有限公司 157
5.17北京海尔集成电路设计有限公司 158
5.18亨通集团有限公司 159
5.19富通集团有限公司 161
5.20浙江富春江通信集团 162
5.21格兰达科技集团有限公司 163
5.22超声电子 164


图表目录：
图表 1.部分电子制造设备列表 10
图表 2. 2012年中国国内生产总值增长情况 14
图表 3. 2008-2012年全部工业增加值及其增长速度 15
图表 4. 2012年固定资产投资新增主要生产能力 15
图表 5.电子信息制造业“十一五”规模指标增长情况表 22
图表 6. 2012年中国智能手机市场销量状况 45
图表 7. 2012年中国智能手机市场各品销量占比情况 46
图表 8. 2012年中国智能手机市场操作系统占有率 46
图表 9. 2011-2012年中国计算机市场销售情况（万台） 48
图表 10. 2012 年我国规模以上电子信息制造业收入及利润情况 53
图表 11. 2012年电子信息制造业增加值月度增速情况 54
图表 12. 2012年工业半导体市场前10位厂商营收排名 56
图表 13. 2012年半导体设备销售增长情况 57
图表 14.电子元件与电子器件行业成本费用增长情况 59
图表 15.中国IC市场应用结构 61
图表 16. 2007-2013年中国大陆IC市场规模及增长率（十亿美元） 61
图表 17. 2012年全球IC代工排名 62
图表 18.全球主要国家PCB线路板产值规模（百万美元） 63
图表 19. 2012年中国PLC市场规模增长情况（单位：百万元） 65
图表 20. 2012年中国低压变频器市场规模及增长概况 65
图表 21. 2012年中国低压变频器市场规模及增长变化趋势 66
图表 22. 2008-2014年中国交流伺服系统市场规模增长及预测（百万元） 67
图表 23. IC 产业垂直分工演化过程 70
图表 24.半导体产业链中的价值占比 70
图表 25.集成电路产业链 71
图表 26. IC系统性能和集成度 71
图表 27.芯片设计行业研发投入 72
图表 28.国内10大IC设计企业 72
图表 29.晶圆厂资金投入额度 73
图表 30.QFP 封装形式 77
图表 31.BGA 封装形式 77
图表 32.MCM 结构示意图 79
图表 33.国内部分主要封装企业 80
图表 34.“电子元器件”买家分布情况 83
图表 35.传感器按被测量分类 88
图表 36.大陆面板商AMOLED面板预计投产时间 98
图表 37.PCB生产工艺流程 111
图表 38.温度应力对产品的影响 113
图表 39.湿度对产品的影响 115
图表 40.器件类型的元件对静电的敏感程度 119
图表 41.电子专用设备行业分类及其伺服的应用情况 126
图表 42.用户选择产品的最主要因素 133
图表 43.整机制造商在第一供货商处的采购比例 134
图表 44.用户对供应商不满因素 135
图表 45.用户削减成本的途径 136
图表 46.用户了解产品的途径 137
图表 47.用户采购风险 138
图表 48.用户规避采购风险的措施 139