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斯达半导体,快速崛起的国产IGBT龙头!

发布日期:2020-07-31 09:13浏览次数:37580

  近年来,芯片产业国产化气息渐浓,只有掌握核心技术才不受人牵制,IGBT作为电力转换的核心器件,是电动汽车、高铁、新能源发电、工业和消费电子升级发展必不可少的技术。显然,IGBT国产化的重要性不言而喻,也是我国由大国变强国的必经之路。作为本土IGBT的龙头企业,斯达半导体厚积薄发,引领着中国电力电子产业新一轮发展浪潮。

  深耕IGBT十五年,本土龙头打破国外垄断

  斯达半导体从2005年成立,到2007进入IGBT市场,在IGBT领域深耕十五年,公司一直专注于电力电子及IGBT领域,其在业界的影响力不容小觑,产品实力有目共睹,并于2020年在上海证券交易所成功上市。斯达的主营业务IGBT模块占比达到97%,是上市公司中最纯正的IGBT公司。下面我们一起来看看斯达在功率半导体方面具里程碑的发展阶段:

2005年,嘉兴斯达半导体股份有限公司成立,自此业界多了一颗新星

2007年,进入IGBT模块市场,从此这个领域多了一个有实力的竞争者

2008年,进入新能源汽车IGBT模块市场,业务拓展至新兴行业

2011年,推出第一代自研IGBT模块,斯达夯实基础

2015年,推出第二代自研IGBT模块,斯达苦练内功

2016年,全球功率半导体市场排名第十,挤进国际排名前十的唯一中国企业

2018年,全球功率半导体市场排名第八,排名上升

2020年,在上海证券交易所成功上市,这标志着斯达完成了跨越式和里程碑式的发展

  斯达半导体总部位于浙江嘉兴,在上海和欧洲均设有子公司,并在国内和欧洲均设有研发中心,公司拥有自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片能力。斯达半导体经过多年的自主研发,成功实现了IGBT芯片和模块的国产化,打破了国际巨头的技术和市场垄断,为国产化之路奠定了基础。

  芯片的研发及制造门槛较高,斯达半导体作为掌握IGBT核心技术为数不多的本土厂商之一,其创始人沈华先生曾在西门子半导体(英飞凌前身)担任高级研发工程师,积累了大量功率半导体的相关经验,这为后来带领斯达走向成功之路奠定了坚实的基础。目前,斯达半导体产品已经覆盖汽车级和工业级应用,并在全球IGBT模块市场市占率位列第8位,国内市场排名第一,是中国唯一进入全球前十的功率半导体厂商。

  多年来,斯达半导体的芯片和模块技术不断突破,产品从工业级扩展到汽车级,功率从中低功率向大功率延伸,并开始布局碳化硅相关产品。据了解,斯达半导体最先进的IGBT6芯片已经研发成功,从技术层面来讲,在国内厂商中处于领先水平。

  追赶国际先进水平,加速国产代替进口

  中国功率半导体产业起步较晚,在研发设计和制造技术水平上处于追赶国际先进水平的阶段,但随着国家对于半导体产业的重视升级,以及本土企业的积极布局和不断积累及创新,还有在最新的市场环境催化和资源支持下,本土企业有望更快成长,加快了国产代替进口之路。

  斯达半导体产品一贯专注于IGBT模块的研发。从产品线来看,公司IGBT模块产品十分丰富,产品种类超过600种,电压等级涵盖100V~3300V。斯达半导体2019年的营收数据显示,IGBT模块占公司主营业务收入比重为97%,其中1200V IGBT模块为主打产品,在占主营业务收入的比例达到73%。

  目前,斯达半导体IGBT在工业应用中已经取得了很大成功,包括在变频器、逆变焊机和UPS等方面的应用,用户有英威腾、汇川技术、上海电驱动、众辰电子、巨一动力、欧瑞传动电气等业内领先的工业自动化企业。近年来,斯达半导体业务主动向新兴行业拓展,在新能源、白色家电等领域,例如轨道交通、智能电网、风电、光伏和新能源汽车等均有亮眼表现。

斯达 1200V IGBT模块

  作为国内IGBT行业的龙头,斯达半导体除了具备先进模块设计及制造工艺,还拥有自主研发设计国际主流IGBT和快恢复二极管芯片的能力。目前公司研发人员占比为22%,聚集了国内外一流研发水平的技术人员。据悉,斯达半导体正在进行第三代IGBT芯片的自主研发,正全力追赶国际先进水平。

  跨越式发展,细分领域寻找新的突围机遇

  中国拥有全球最大的功率半导体市场,根据HIS Markit数据,2018年中国功率半导体规模达到138亿美元,占全球需求比例高达35%。而受益于新能源车、风电和光伏等我国强势领域的持续发展,预计未来中国功率半导体将继续保持较高增速,2021年市场规模有望达到159亿美元。

  IGBT行业发展至今,中国已经取得了很大的进步,已经有一部分企业具备规模化生产能力,在低端产品方面逐步替代进口,但在高端产品方面仍需全面追赶。

  “两会”期间,民进中央提议将功率半导体材料研究列入国家计划,这表明功率半导体产业将会得到更好的政策支持,再加上中国作为最大功率半导体市场的助力,未来几年将是本土企业快速发展的黄金时段。而新基建政策落地推动,给本土功率半导体企业创造了新的发展良机。

  今年早些时候,斯达董事长、总经理沈华在路演会上表示,公司始终坚持自主创新,持续加大研发新一代IGBT芯片,同时将紧跟国家政策指引,加大新兴行业布局,重点针对新能源汽车、变频白色家电等重点行业推出具国际竞争力的IGBT模块。

  在新能源汽车领域,斯达新一代IGBT模块项目已经完成了主要部件的开发。新能源汽车作为未来汽车的主要方向,拥有巨大的市场增长空间,这将给斯达带来新的细分市场机遇。而在变频家电领域,斯达的IPM模块项目已经完成样品研制,并开始小批量生产。随着社会智能化、电气化和互联网的趋势演进,在细分行业寻找机遇,将是本土企业突围的最好路径。

  结语:

  功率半导体国产化势在必行,今天在美国不断打压中国制造的形势下,本土企业的自主创新能力显得更为重要。斯达半导体在IGBT深耕十五年,一直坚持自主研发,相继推出一代和二代IGBT功率半导体,成功打破了IGBT市场被国外厂商垄断的局面。作为国内功率半导体市场占率第一的本土品牌企业,斯达半导体的研发技术和优势产品使其成为芯片产业的佼佼者,以引领“中国芯”更好的突围,并大步向前发展。

  随着新基建、新能源和电动汽车等新兴领域的快速发展,未来IGBT市场潜在空间巨大。新的市场环境蕴藏着更多新的市场机会,本土IGBT厂商有很大的发展空间。随着第三代半导体材料突破,整个行业将会出现新的竞争格局。中国拥有如此巨大的功率半导体市场,想要抢占未来的市场,关键还得看企业自身的硬实力,本土企业应该找准发力点,专注于自主研发和技术创新,并深入细分市场。我们有理由相信,斯达半导体面对新的机遇与挑战,一定会提前布局,并成功胜出。