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台积电COWOS产能奇缺,日月光拿下大单

发布日期:2023-06-06 15:33浏览次数:8118

 ChatGPT引动的生成式AI热度大增,今年以来,由英伟达推动的台积电先进封装CoWoS需求持续增加。外资野村证券估计,英伟达今年对CoWoS的需求已从今年初预估的3万片晶圆大幅成长50%、达4.5万片。

 

野村最新报告指出,虽然先进制程成本增加减缓升级速度,但由于先进封装(AP)的重要性上升,市场正在两者之间寻求平衡。CoWoS技术原本用于高速运算等利基市场,主要客户为英伟达、Google、超微及亚马逊,成本较高,每片晶圆约4,000至6,000美元,远高于台积电另一封装技术整合扇出型封装(InFO)的600美元。

 

野村认为,今年第1季以来,市场对AI服务器的需求不断增长,加上英伟达的强劲财报超出预期,造成台积电的CoWoS封装成为热门话题,因为大多数领先的AI服务器芯片主要使用台积电的CoWoS封装技术。

 

日月光获台积先进封装大单

 

英伟达AI芯片爆红,客户频追单,台积电积极满足英伟达晶圆代工产能需求之际,传出搭配出货的先进封装CoWoS产能吃紧,缺口高达一至二成,急找日月光(3711)投控旗下日月光半导体救援,推升日月光高阶封装产能利用率激增,并顺势搭上英伟达此波AI热潮,毛利率暴冲。

 

台积电、日月光向来不评论单一客户与订单讯息。业界指出,市场近期传出台积电自创的先进封装CoWoS产能因高速运算大客户(英伟达等)订单簇拥而严重吃紧,客户要求台积电扩充CoWoS产能,但台积电考量对自家的毛利率贡献后,选择委外给全球最大封测厂日月光承接相关订单。

 

台积电对外传内部要扩充CoWoS产能的传言也相当低调,以「不评论市场传闻」回应,并强调公司今年4月时于法说会中提及,关于先进封装产能的扩充(包括CoWoS)均仍在评估中,目前没有更新回应,间接证实公司短期内暂无扩产动作。

 

台积电、日月光过往都未揭露CoWoS业务或先进封装毛利率数据,业界估约二至三成,相较于台积电毛利率动辄五成以上,相关业务出货愈多,恐压低整体毛利率,若仅为短期急单,不如委外。

 

对平均毛利率约14%至15%的日月光而言,二至三成的毛利率远高于公司平均值,是「很甜的生意」,日月光此次承接台积电委外高阶封测大单后,高阶产线产能利用率激增,顺势拉升毛利率,因此台积电此次大举委外,对双方都是一桩好生意。

 

台积电2012年推出独门的CoWoS先进封装技术,藉此提供客户从晶圆代工到终端封装的一条龙服务。如今CoWoS家族包含CoWoS-S与CoWoS-L/R等部分,对应高速运算应用的客户包含多家一线大厂与英伟达。另有InFO先进封装系列则由多数由苹果全部包下。

 

业界人士透露,当前CoWoS-L/R和InFO可共享机台,但现阶段InFo产能已满载以因应苹果新机需求,暂无其他空间挪用;CoWoS-S则外传有部分去瓶颈扩充,惟并无大规模上修产能。

 

台积电CoWoS产能无法满足客户需求,日月光吃到委外大补丸。业界分析,日月光先进封装具备相当的竞争优势,以今年5月中旬发表的Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge技术为例,已实现最新突破的技术,在70mm x 78mm尺寸的大型高效能封装体中,能透过八个桥接连接(Bridge)整合二颗ASIC和八个高频宽存储器(HBM)元件。

 

日月光说,FOCoS-Bridge是该公司VIPac平台六大核心封装技术支柱之一,锁定实现高度可扩展性,无缝集成到复杂的芯片架构中,同时提供高密度芯片对芯片连接(D2D)、高I/O数量和高速信号传输,以满足不断发展的AI和高效能运算(HPC)需求。