2020年全球经济在疫情影响下进一步放缓，半导体企业也正在经历利润下降的共同命运。全球功率半导体龙头——英飞凌最新财报显示，二季度营收为19.86亿欧元，同比持平环比增长3.65%。其中，净收入部分为1.78亿欧元，同比下降28.51%，环比下降15.24%。
新型冠状病毒的影响是史无前例的，半导体行业正在感受到这种影响，英飞凌首席执行官雷因哈德普洛斯表示，在全球经济严重下滑的形势，英飞凌也将无法幸免。
不过，英飞凌对于中国市场依然是充满信心的。最近，英飞凌科技中国区总裁苏华接受媒体采访时表示，新冠病毒带来了短期的挑战，但相信中国经济的韧性，作为世界第二大经济体，其市场潜力不可低估。
作为全球半导体行业的领导者，英飞凌已经在中国深耕了25年之久，并在过去的十年间一直保持着两位数的增长。苏华认为，疫情不会影响英飞凌在中国市场的长期计划和战略。
据了解。英飞凌在无锡的工厂已经于2月底开工，这也是当地第一家恢复生产的工厂，其95％以上的一线员工已经返回工作场所。目前中国疫情基本处于零增长的状态，而经济系统有望在下半年完全恢复。
英飞凌前身是西门子集团的半导体部门，于1999年开始独立运营，并在2000年上市，如今是全球十大半导体制造商之一。目前，英飞凌主要为汽车、工业及物联网通信等行业提供功率器件（IGBT）等半导体产品和系统解决方案。
功率半导体是控制电力变换的核心器件，广泛应用于汽车、铁路、能源、电力和消费电子等众多行业，特别是在高压应用中，对IGBT组件有很大的需求，例如开关电源、电机驱动、太阳能逆变器、不间断电源等等。
新能源汽车拉动IGBT模块需求
近年来，燃油汽车受到了越来越多的限制，人们开始转向新能源汽车。加上，物联网和人工智能技术推动下，无人驾驶和智能联网汽车取得了重大的进展，新能源电动汽车表现出巨大的市场潜力，并拉动了IGBT需求的旺盛增长。
IGBT被誉为电动汽车的CPU，在新能源汽车中其重要性的显然易见，它负责着将燃料电池的能量转换为交流，然后驱动电机运转的重要任务，而IGBT的需求也将会随着电动汽车的增长而增长。
目前，电动汽车已经成为汽车制造商的必争之地，许多汽车制造商已经在缩减和关闭传统燃油汽工厂，并开始大力投资电动汽车。
未来汽车的主要方向是电气化、自动化、智能化，功率半导体是关键技术，而英飞凌是汽车行业功率半导体最大的供货商，其市场占比达到60%。最近，英飞凌推出了其新产品CoolMOSCFD7A系列，一款基于硅的高性能产品，可用于车载充电器系统的PFC和DC-DC，以及还有专门针对电动汽车应用优化的HV-LVDC-DC转换器。
黎明前是最黑暗的，英飞凌正在从当前的全球危机中恢复。自收购赛普拉斯之后，英飞凌成为全球第三大MCU供应商和最大的功率分立器件和模块供应商，其投资组合多元化有助于增加收入。那么，随着汽车制造商向新的技术发展，对英飞凌汽车零部件的需求将会增加。
千万芯颗片打开医疗设备市场
疫情期间，呼吸机成为了一个紧缺的产品，而英飞凌在呼吸机的生产中起着至关重要的作用，其可靠、高效的功率半导体被用于呼吸机中对电动机进行控制，成为医疗设备领域一个卓越的解决方案。
根据英飞凌管理委员会成员HelmutGassel博士的描述，大约3800万个功率半导体被生产出来，并用于医疗呼吸机。英飞凌在短时间内供了这些产品，为疫情危机处理做出巨大的贡献。
英飞凌快速为呼吸机提供所需的功率半导体，意味着能够挽救更多的生命。对于ResMed及其它呼吸机生产商生产商来说，只有英飞凌这样的大厂才能如此快速提供全新的解决方案。
此外，英飞凌还有望在医疗领域扩大应用。医疗设备厂商在应对变化市场需求时，需要不断地改变产品方向，这就对于供应商提出了更多的条件，这种情况下，强大的产品开发和创新能力，是严酷的市场环境下的最好竞争力。
英飞凌在电池供电领域拥有长期积累和专业知识，形成了广泛的产品组合，其小巧紧凑设计的功率MOSFET，具有低开关损耗，低热量产生和最高的运行可靠性，特别适合便携式/消费类设备。
第六代碳化硅技术孕育新机遇
随着电动汽车、燃料电池车、混合动力车等新能源汽车产品的不断升级发展，传统IGBT已经不能满足市场对于高性能、长续航的诉求。而第三代半导体高击穿电场、高电子密度、高饱和电子速度、高热导率和高迁移率等特点，成为了半导技术发展主流。
第三代半导体技术关键是材料技术，例如氮化镓、碳化硅、金刚石等宽带隙半导体。禁带宽度是半导体的一个重要特性参数，反映了被束缚的电子转换成自由电子所需要获得的能量，通常大于2.3eV的称为宽带隙半导体。其中，碳化硅由于成本低、缺陷低、纯度高等优点，被视为下一代功率半导体代表材料，其优秀的散热性能，更高的工作电压和转换效率，正好迎合了电动汽车等新市场的新需求。
英飞凌在碳化硅半导体方面的研究已经有十余年的积累，其碳化硅二极管已经推出到第六代产品，其中也包括有应用于汽车领域大功率碳化硅模块。今年早些时候，英飞凌推出了650VCoolSiMOSFET，一款高开关频率，保持效率和可靠性的产品。
目前，平面式和沟槽式是碳化硅的主流制造工艺，前者容易产生电子的扰流散射，导致产品可靠性下降，而英飞凌新产品采用了沟槽式设计，不仅兼顾产品的可靠性，同时提升了电源的效率，这种设计方式让功率半导体发挥出极佳的水平。
由于新一代碳化硅功率半导体可以承受更高的电压，与传统产品相比具有更广泛的应用场景，包括新能源汽车动力系统、光伏发电、充电桩、风电系统、以及工业电源、通信电源、不间断电源系统和存能系统等等。可见，英飞凌功率半导体仍然有很大的成长空间。
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