在SiC器件领域，比亚迪半导体已实现SiC模块在新能源汽车高端车型电机驱动控制器中的规模化应用，其自主研发制造的高性能碳化硅功率模块，是全球首家、国内唯一实现在电机驱动控制器中大批量装车的SiC三相全桥模块。

那么，这款“块头不大”的模块有什么独特之处？其领先的技术优势究竟是如何炼成的？下面一起揭开它“神秘的面纱”…

比亚迪半导体碳化硅模块

1) 其采用纳米银烧结工艺代替传统软钎焊料焊接工艺，提升了高温可靠性，充分发挥SiC高工作结温性能。相比传统焊接产品，可靠性寿命提升5倍以上，连接层热阻降低95%；

Ø 纳米银烧结工艺烧结体具有优异的导电性、导热性、高粘接强度和高稳定性等特点，应用该工艺烧结的模块可长期工作在高温情况下

Ø 纳米银烧结工艺在芯片烧结层形成可靠的机械连接和电连接，半导体模块的热阻和内阻均会降低，整体提升模块性能及可靠性

Ø 烧结料为纯银材料，不含铅，属于环境友好型材料

2) SiC芯片正面互联采用先进的Cu clip bonding工艺，提高了SiC模块的过流能力，增强了散热性能，降低了芯片的温升；

3) 采用超声波焊接工艺连接绝缘基板金属块与外部电极，减小模块杂散电感，并增强过流及散热能力；

超声波焊接图

4) 采用氮化硅AMB（活性金属钎焊）陶瓷覆铜基板，大幅降低热阻，良好的散热提升了芯片使用寿命；

此外，比亚迪半导体SiC模块可满足20KHz以上的使用频率，使车主畅想静音驾驶。

该碳化硅功率模块已于2020年搭载比亚迪明星车型“汉EV”上市，让电驱系统将功率与扭矩发挥到极致，大幅提升了电驱的性能表现，助力整车实现百公里加速3.9s，这也是比亚迪旗舰车型汉成为全球新能源汽车行业明星产品的”真功夫“之一！