随着全球对新能源需求的不断增长，新能源产业也进入了蓬勃发展的黄金时期。作为新能源技术的核心驱动力量，功率半导体在此背景下成为了产业链中的重要一环。赛米控（SEMIKRON）与丹佛斯硅动力（Danfoss Silicon Power）在2022年合并，成立赛米控丹佛斯公司，专注于功率半导体模块与系统解决方案，紧抓新能源时代的发展机遇，提高自身的竞争力及行业市场份额，发挥1+1＞2的协同发展效应。

8月29日-31日，为期三天的PCIM Asia 2023在上海新国际博览中心圆满落幕。今年是赛米控丹佛斯合并成立公司之后，第一次以赛米控丹佛斯的全新形象亮相PCIM Asia展览会，现场展示了多款应用于不同领域的产品。展会期间，赛米控丹佛斯大中华区总经理尹怀鹿博士接受了《变频器世界》专访，向我们介绍了赛米控丹佛斯的现状与未来的发展规划。
 

紧跟市场变化不断更新迭代

“赛米控丹佛斯此次参展的产品涉及的应用有工业电机驱动、新能源发电、电能质量、电动汽车及新兴的电解制氢、储能等领域。”尹博士介绍道，从中小功率的SEMITOP和MiniSKiiP模块，到大功率的SEMiX，SEMITRANS以及功率可以覆盖到MW级的SKiiP智能模块。

例如SEMITRANS 20，它是一款新一代MW级大功率针对风电应用的产品，通过优化其内部的结构，提高了内部空间的利用率和对称性，同时降低了模块的杂散电感，提高了芯片的均流特性以及多模块并联的均流能力，提升了应用的灵活性和整体方案的可拓展性，从而进一步提高系统的功率密度和整体的可靠性。新一代SkiiP 7 IPM 能在更加紧凑的体积内输出更大的功率，且单位功率密度下的成本更低。由于模块化设计和灵活的拓扑配置（包括三相全桥和半桥），SKiiP 7的功率范围可覆盖从200kW到2MW。

此次展会的亮点之一是采用了最新RGA芯片的SEMITOP E和MiniSKiiP模块，主要用于电机驱动领域，是目前市场主流IGBT 7模块的替代方案，可以满足客户的多样化需求。

此外，碳化硅模块也吸引了众多观众。尹博士表示，赛米控丹佛斯在封装碳化硅模块领域拥有超过16年的经验，目前碳化硅模块封装的产品组合已经比较全面，主流产品包括中小功率的SEMITOP E和大功率的SEMITRANS，拓扑结构多样化，同时还可以根据客户的要求提供定制化的方案。

“更紧凑和更大功率的模块还在持续开发中，赛米控丹佛斯会紧跟市场的变化不断更新迭代。”尹博士表示，未来赛米控丹佛斯技术的发展方向仍将以模块封装技术为导向，进一步提高模块性能，功率密度和可靠性，充分发挥碳化硅芯片的特性。
 

技术沉淀深厚布局新兴领域

在IGBT、SiC等功率半导体器件的作用日益突显的时代背景下，赛米控丹佛斯十分看好新能源领域，并进行了重点布局，产品在电动汽车、风能、储能等新能源领域也都有不错的增长。特别是风力发电这个极具挑战性的领域，赛米控丹佛斯在世界的市场占有率超过了1/4。尹博士还特别提到了当下发展十分迅速的电解制氢和储能领域，赛米控丹佛斯一直在持续关注，未来也将开发出更适合这些领域的产品。

尹博士认为赛米控丹佛斯的核心竞争力来源于公司对模块封装及系统解决方案的理解，在技术的积累与创新。赛米控与丹佛斯双方钻研模块的时间加起来已经有九十多年，在知识、经验、技术上积累了深厚的沉淀，有能力把芯片的性能发挥到极致。赛米控丹佛斯不断技术创新，紧跟市场发展趋势，以客户的需求为导向，解决客户的痛点，获得众多头部客户的认可。
 

汽车模块满足客户的多样化需求

随着功率半导体的技术不断进步，新能源汽车已经成为功率器件最大的应用。赛米控丹佛斯的DCM模块和eMPack模块是新能源汽车市场上备受瞩目的两款产品。

尹博士介绍，eMPack模块最大的亮点是采用了DSS（双面烧结）、柔性薄膜、DPD（芯片直接压接）等技术，在提高模块可靠性的同时，实现了超低的热阻和业界最小的杂散电感，特别适合于碳化硅应用。

DCM模块系列包含了硅基的DCM1000、碳化硅的DCM1000X及最新的DCM500，

采用了DBB(Danfoss Bond Buffer)、SP3D(ShowerPower 3D)及注塑封装等先进的封装技术。

尹博士表示，得益于赛米控丹佛斯的强强联合，赛米控丹佛斯的汽车级功率模块解决方案更加丰富灵活。半桥封装的DCM1000(X)和三相全桥封装eMPack可以更好地覆盖客户的多样化需求。

近年来，尤其是高端的电动车使用的功率模块有往800V和碳化硅发展的趋势。DCM1000和eMPack领先的高可靠性连接技术和优异的杂散电感设计，无不和800V碳化硅的趋势相互契合，充分释放第三代半导体的优异性能。
 

深耕中国市场发力碳化硅模块产品

2022年，赛米控和丹佛斯硅动力事业部合并，成立赛米控丹佛斯公司，合并之后的公司拥有超过3500位电力电子领域的专业人士，未来投资和技术研发重点也转向了针对工业应用和汽车应用等市场的碳化硅解决方案。尹博士表示，凭借着在功率半导体模块和系统解决方案领域的深厚积累以及在碳化硅领域的战略布局，赛米控丹佛斯后续的研发成果有望对推动碳化硅技术的普及产生积极影响。

目前，赛米控丹佛斯在碳化硅领域拥有全碳化硅模块和混合碳化硅功率模块两大系列产品，采用来自头部供应商的最新碳化硅芯片，涵盖10kW至350kW功率范围，电压级别从1200V到1700V。

尹博士在采访中表示，赛米控丹佛斯非常重视中国市场。特别是看到中国新能源汽车有着巨大的发展潜力和广阔的市场空间，赛米控丹佛斯投资1亿欧元，在南京建立了专注于功率模块生产和研发的工厂。该工厂占地约五万平方米，分两期建成。工厂将配备最先进高效的全自动化定制产线，单条产线年产能可达250万件。工厂预计2024年年终竣工，并开始安装调试设备，2025年年初开始生产。

我们可以看到赛米控和丹佛斯的强强联合以及形成的协同效应更加能够体现其优势和核心。赛米控丹佛斯品牌是电力电子领域的标杆，更是性能和可靠性的保证。市场瞬息万变，赛米控丹佛斯将持续深耕中国市场，并不断提升自我保持强劲的市场竞争力。

“当今世界正处在电气化的大趋势中，赛米控丹佛斯的技术比以往任何时候都更加重要。”尹博士表示，赛米控丹佛斯致力于为汽车、工业和可再生能源应用领域提供创新性解决方案，促使世界更高效、更可持续地使用能源，显著降低碳排放，以应对气候变化。赛米控丹佛斯力争成为客户在电力电子领域的终极合作伙伴，与客户携手打造可持续的未来。