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高产能,生产链速可达160cm/min;低能耗,全新热工学管理系统,有效降低成本;专业应对高速生产及高精密度PCB封装工艺;
控温能力,高控温精度,设定与实际温差1.0℃以内;空载至满载温度波动1.5℃以内;超强快速升降温能力,相邻温区温差100℃以;
最新隔热技术加全新炉胆设计,保证室温+5℃的炉表温度;
全程氮气定量可控,各温区独立闭环控制,可使氧气浓度范围控制在50-200ppm;
最新冷却技术,多区双面冷却,最大有效冷冷却长度达1500mm,保证产品快速降温至最低的出口温度;
新型二段式助焊剂回收系y,多点收集,充分提高回收效率,为客户p少保养时间和频率;
双轨变速,单机成本,双倍产能,节能达65%。