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高产能，生产链速可达160cm/min；低能耗，全新热工学管理系统，有效降低成本；专业应对高速生产及高精密度PCB封装工艺;
控温能力，高控温精度，设定与实际温差1.0℃以内；空载至满载温度波动1.5℃以内；超强快速升降温能力，相邻温区温差100℃以;
最新隔热技术加全新炉胆设计，保证室温+5℃的炉表温度;
全程氮气定量可控，各温区独立闭环控制，可使氧气浓度范围控制在50-200ppm;
最新冷却技术，多区双面冷却，最大有效冷冷却长度达1500mm，保证产品快速降温至最低的出口温度;
新型二段式助焊剂回收系y，多点收集，充分提高回收效率，为客户p少保养时间和频率;
双轨变速，单机成本，双倍产能，节能达65%。
