6月19日，安森美宣布将在捷克共和国建造先进的垂直整合SiC制造工厂。该工厂将生产安森美的智能功率半导体，这些功率半导体有助于提高电动汽车、可再生能源和AI数据中心等应用的能效。安森美计划通过一项高达20亿美元（约145.2亿人民币）的多年期投资来扩大SiC生产，这是该公司之前披露的长期资本支出目标的一部分。这项投资将以安森美目前在捷克共和国的业务为基础，包括硅晶体生长、硅和SiC晶片制造（抛光和 EPI）以及硅晶片工厂。

目前，该厂每年可生产300多万片硅片，其中包括10亿多个功率器件。捷克总理Petr Fiala（彼得·菲亚拉）表示，安森美的这笔投资将使得该工厂现有的产能（每天1000万颗芯片）倍增。安森美电力解决方案部门负责人则表示，新的生产线可能将于2027年开始投产，但未透露有关就产量或预期收入等进一步细节。据悉，由于下游需求的带动，SiC功率器件市场规模将持续增长。在此背景下，安森美在SiC领域大力投资扩产。2023年5月，安森美表示将投资20亿美元，用于扩展现有工厂，目标是到2027年占据全球汽车SiC芯片市场40%的份额。

而在2023年10月，安森美宣布，其位于韩国富川的先进SiC超大型制造工厂的扩建工程已经完工。全负荷生产时，该晶圆厂每年将能生产超过一百万片8英寸SiC晶圆。安森美富川SiC生产线目前主力生产6英寸SiC晶圆，在2025年完成8英寸SiC工艺验证后，将转为生产8英寸晶圆。通过本次投资扩建在捷克的工厂，安森美将能够更好地为全球客户供应SiC产品，进而增加市场份额。此次整合还有望使安森美能够利用自身在技术研发方面的最新进展来提高制造和生产效率，进一步提升企业竞争力。