据知情人士透露，总部位于荷兰的恩智浦半导体公司、德国的英飞凌科技公司和日本芯片制造商瑞萨电子公司可能都会受到中国扶持国内竞争对手行动的打击。彭博新闻社看到了欧盟委员会的一份报告。虽然这些公司没有制造业内最先进的半导体，如用于苹果公司 iPhone的处理器，但他们制造微控制器和汽车、工业应用和消费电子产品等关键经济领域所必需的芯片。

“歧视性标准、本地内容要求和其他非关税壁垒可以用来（并且已经在使用）激励中国国内 MCU 公司的增长，这些公司可以利用其庞大的电动汽车市场，损害欧洲和日本芯片供应商的利益，”欧洲官员在本周早些时候为他们与来自美国、日本和韩国的同行举行的会议准备的报告中写道。

微控制器，简称MCU，实际上是单芯片上的小型计算机，通常控制一块电子产品内的单一功能，例如激活汽车的安全气囊或控制洗衣机的水温。报告称，中国已经占据了全球单片机需求的30%。

彭博新闻社今年早些时候报道称，中国政府已悄悄要求从比亚迪到吉利汽车等电动汽车制造商大幅增加从本土汽车芯片制造商的采购，这是减少对西方进口产品的依赖、提振中国国内半导体产业的行动的一部分。

分析称，欧洲芯片制造商也可能感受到中国在模拟、分立、混合信号和功率半导体等元器件产能上的巨大投资所带来的影响。

中国将投资1000多亿美元建设新的芯片工厂，以生产从家用电器到智能手机等各种产品所需的半导体。在美国对中国企业购买高端芯片及其制造设备的能力实施控制后，中国政府大幅提高了国内产能支出。该国专注于传统芯片，这些芯片不太先进，也不受美国的限制，但由于电动汽车和可再生能源市场的增长，对它们的需求仍在增加。

SEMI贸易组织预测，在2023年至2027年间，中国将有41家晶圆厂投产，比世界上任何其他地区都多。其中包括34家处理300毫米晶圆的晶圆厂和7家处理200毫米晶圆的晶圆厂，在200毫米晶圆厂，更大的晶圆可以让公司生产更多的芯片。

华盛顿一直担心，中国芯片制造商将逐渐用他们的产品淹没全球市场，就像中国已经在太阳能和钢铁市场所做的那样。美国官员已经向他们的欧洲同行提出了这样的担忧。

欧盟执行机构正在审查其企业使用中国成熟或低端芯片的广泛程度，但其最新的分析发现，有关中国芯片将系统性地涌入全球市场的担忧“不太可能”成为现实。

根据该报告，中国的需求如此之高，以至于任何额外的产能至少在 2030 年之前都将被国内市场吸收。该报告部分引用了荷兰设备制造商 ASML Holding NV 的数据。中国晶圆厂通常专门为总部设在中国的公司制造芯片。

欧洲官员写道，由于供过于求，中国芯片制造商也可能在与国内竞争对手的价格战中减少产能。