忙。
这是合肥中恒微半导体有限公司（以下简称中恒微）创始人、董事长袁磊的工作常态。
早上八点，袁磊已经开启了一天的工作模式，他忙着抓技术，忙着抓管理，忙着出差，忙着参加会议，更多的是忙着思考以及对公司发展的不断复盘。
而在袁磊的带领下，这家自2018年成立以来就一直专注于IGBT的芯片技术以及模块封装测试技术上的持续研究及创新的公司，已经走在大多数人的前面，但它仍然在规划自己的每一步，并朝着最后的目标进发。
那么，中恒微是如何在短短几年间获得众多头部客户的认可？对于公司未来的发展，又有着怎样的规划？近期，《变频器世界》有幸对袁磊进行了采访，我们或许可以从交谈中探寻到答案。《变频器世界》根据采访实录进行了整理和编辑，希望与大家一同了解这家公司的初心、梦想与成长。
合肥中恒微半导体有限公司创始人、董事长袁磊
结缘功率半导体，用“芯”创业
对于袁磊而言，他与功率半导体的缘分从他刚踏入社会开始。2005年，袁磊大学毕业后先是在研究所学习了2年半导体器件的知识，随后加入到一家功率半导体企业，从那时起，他就没有离开过功率半导体行业。
在企业工作的那十余年里，袁磊被国外功率半导体技术的先进性所震撼的同时，也深深地认识到了中国在该领域的落后和差距。IGBT功率模块作为电力电子的核心器件，其技术壁垒和经验要求都很高。尽管国产的功率模块起步晚，技术落后，但他相信随着未来能源结构的变化和工业化进程，电力电子一定会迎来蓬勃发展。此外，随着新能源汽车的快速发展，国内功率半导体企业也迎来新的发展机遇。袁磊的创业欲望也因此被激发，“提高我们国产模块的功率密度与长期可靠性，打造属于我们自己的IGBT和SiC功率模块特色工艺技术”成为了袁磊最大的心愿。
2018年8月，合肥中恒微半导体有限公司在合肥高新区诞生。袁磊在找到投资方后完成了第一轮天使资金融资，随后开始组建团队、选厂房、设计产品、规划工艺路线等。短短一年多，中恒微就建成2000平米万级无尘车间，首条全自动汽车级生产线投产，步入高速发展时期。经过几年的发展，中恒微已经有3条自动化程度非常高的生产线，年产能达到200万只功率模块。团队也从最初的1人发展到目前近200人。
“公司创办初期，国产品牌并不多，我们可以更加耐心的进行产品研发。但这几年随着资本市场的关注和资金的投入，行业发展的同时也带来了过度竞争，价格战也因此无法避免。”袁磊表示，竞争格局的变化，给中恒微着实带来了不小的困扰。作为创始人的袁磊不得不花费大量的时间和精力去思考，如何使公司不忘初心，并在激烈的竞争中保持优势。
“倾听客户声音，为客户创造价值。”是袁磊和团队经过对市场的不断观察、思考和实践找到的解决方法。袁磊表示，IGBT模块是系统的核心器件，有体系的厂家不会因为价格低而很快的就导入新产品，而是会从产品技术、研发投入、应用等各方面对产品进行可靠的系统评估，这种信任是需要长期建立的。
从“芯”出发，获得市场充分认可
中恒微自创立以来，一直保持独特的特性和一些差异化的核心竞争力。国产IGBT模块的封装制造经过了几十年的进展，从最初的跟随模仿，已经完全可以定义自己的材料和工艺。
袁磊指出，中恒微一直注重技术研发和产品创新，将产品定位在国内少有能替代的中大功率的范畴，经过多年的市场终端稳定运行，产品可靠性得到市场的充分认可，为中恒微奠定了结实的行业基础。中恒微产品种类丰富，涵盖多个行业需求，同时在过去的几年内，也在多个行业内提供了大量产品和解决方案，并持续稳定运行。面对市场的需求，中恒微展现出了充分的灵活性，能够根据不同行业和客户需求定制相应的解决方案，这种灵活性使其能够在竞争激烈的市场中脱颖而出。
“中恒微的市场开发主要针对新能源汽车、工业控制、光伏储能等行业。过去两年里，中恒微在国内市场占有率不断提升，不仅在国内市场上获得了多家知名工业变频客户、光伏储能客户的批量订单合作，还与多家新能源汽车企业达成合作，目前累计上车超20万辆，产品一直在终端市场维持着高效率、高可靠的运行。”袁磊透露，这两年中恒微在大功率分布式储能系统里的应用也取得了不错的表现，预计这将成为公司未来的主要增长点。
精“芯”产品，实现多领域普遍应用
根据yole的调查预测分析显示，在未来的5年内，功率模块市场份额将由2023年的23亿美元增长到2029年的43亿美元，其中EV的增长速度最快，增长比例预期为100%。IGBT模块和目前盛行的第三代宽禁带半导体（SiC）模块作为其主要核心器件，将会有一定的市场份额角逐。IGBT作为成熟稳定运行多年的器件，在多个行业场景拥有充分可靠的应用数据，同时拥有相对较低的成本，而且在新能源汽车行业成本压力的大环境下，在该行业内，两类器件将会有相对平衡的占比，同时在光伏等其他行业，也同样会有相同的状况。
中恒微成立之初即专注于IGBT的芯片技术以及模块封装测试技术上的持续研究及创新。目前在芯片技术层面，中恒微已达国际先进的IGBT 7代技术水平，其拥有更低损耗，更高功率密度以及更小芯片尺寸，提升了模块性能及效率；在封测技术层面，中恒微持续保持与国际接轨，采用国际上先进的封测技术，以保证产品的高性能和高可靠性；在电气连接方面，采用铜线连接，铜端子超声波焊接以及clip连接技术，增加了导通能力，降低了回路损耗，提升了模块可靠性；在测试方面，中恒微自研多种低电感系统装置，并与多家测试厂家合作，定制开发低电感测试设备设施，建立芯片级别的参数分选匹配工艺，提升了模块均流与一致性，进一步降低了客户端的失效比例和风险；在新工艺上，如芯片表面金属化方面也做了长期的投入与开发，相信未来会发挥重要的作用。
2020年，中恒微在通用封装（HPD）上完成了SiC模块开发，并同步与相关典型的电驱厂商合作，实现了SiC产品在新能源汽车上上车运行，已稳定运行多年；同时在近几年，中恒微在多封装形式上实现了SiC模块产品的开发，并在多领域实现了SiC产品的普遍应用，为中恒微的产品定型奠定了技术基础。袁磊也透露，未来，中恒微将在SiC通用型封装和新型封装上同步发力以满足不同行业和场景的应用，此外在拥抱SiC的同时，致力于开发IGBT和SiC的深度融合，实现相同性能下的低成本方案。
创“芯”赋能，抢先新能源市场先机
汽车电动化被认为是功率半导体产业发展的新动能。在新能源汽车中，功率半导体器件是驱动电机的控制器核心器件，需要极其严格的工艺指标，而中恒微在成立伊始，便树立了明确的企业愿景：提高能源转换效率和器件可靠性。
目前中恒微半导体在汽车领域主打的产品主要是高兼容性的IGBT和SiC封装模块（如HPD封装），在这些产品中，通过芯片层面的开发研制，中恒微可以提供更低损耗的模块，同时可以提供涵盖650V-1700V电压等级和200A-1000A不同电流等级的所有模块，可以完全匹配不同应用场景；在封测技术层面，模块会采用稳定可靠的软钎焊和纳米银烧结技术以及可靠的pin针和功率端子超声波焊接技术，同时在模块设计方面，采用了更低电感的设计方案，大大降低模块在终端失效风险并提升了工作效率。
在袁磊看来，在新能源汽车领域，不仅追求模块的稳定性，同时也会追求更高的效率和更低的成本。对此，中恒微针对传统的封装形式，通过不断升级迭代芯片和进一步升级封装技术来提升模块的输出效率，同时进一步的降低成本以匹配市场需求。而针对目前新型的封装模式，比如分立器件和直接水冷等形式，中恒微已完成技术积累和产线搭建布局，在未来的新能源汽车市场，和典型的头部客户深度合作，加速封装适配推广，进一步拓宽产品线和市场范畴。
近年来光伏市场规模不断壮大，越来越受到重视。2022年，中恒微开始布局光伏领域，同期获得了光伏龙头企业固德威的pre-A轮融资，目前公司已开发的产品封装形式以及电流电压已经覆盖了一些主流的逆变器系统，可以完美替代国外进口品牌产品。
在光伏领域，中恒微采用的战略是更加丰富产品线类型，更加全面的覆盖客户应用场景，同时在芯片技术和产品设计上持续加大投入研发，差异化的电路拓扑和配置，力争达到系统的综合性能的完美。
“随着光伏行业的急剧上升，国产替代的需求越来越强烈，然而对国产器件的性能和长期可靠性要求也越来越高。”袁磊称，中恒微在未来的市场发展中，在产品方面会布局全系列，从单管系列上升至高电压模块系列（包含SiC和IGBT），满足客户的多电路拓扑和低成本的多方面需求，从技术层面，中恒微持续引入更先进的封装材料和技术，优化产品设计方案，提升模块的可靠性和性能。而针对系统的应用需求，中恒微正在研究开发一些新的换流方式模块，相信未来国产器件方案从跟随的状态慢慢转变成可定义的状态。
专“芯”研发，“硬实力”不容小觑
中恒微始终注重产品的研发及专业团队的组建，丰富的应用知识积累，对功率模块产品的设计、生产、测试至关重要。公司研发团队人员主要来自国内外大厂，经验丰富，团队人数占公司总人数的40%，骨干成员均为硕士以上学历。团队密切关注市场动态和技术发展趋势，以确保公司的产品始终处于行业前沿。
研发中心以IGBT/SiC功率模块技术研究为核心，具备lGBT/SiC功率模块设计、工艺开发、产品测试、产品应用等技术迭代能力，拥有先进的实验设备及丰富的软硬件资源，可进行定制化开发、仿真、测试等工作。
中恒微的研发团队致力于新产品的研发和现有产品的改进，提供从产品设计到生产的一站式服务，能够根据不同客户的需求提供定制化解决方案。还建立了快速响应客户需求的服务体系，能够在最短时间内为客户提供技术支持和服务。
此外，中恒微的“硬实力”也不容小觑。袁磊介绍道，在产品封装方面，中恒微已完成了所有行业通用型封装产品的开发生产，并在这些产品上，引入了更加可靠的封装材料和封装技术，提升了产品性能和稳定性；在生产制造方面，通过持续投入，引入国际先进的封装测试设备和先进的自动化改造，在功率模块的工艺开发制造方面，提供了稳定的保障；在芯片设计方面，公司专注于功率半导体芯片的开发设计，并结合多个应用终端的需求，通过创新的芯片设计，持续提高产品的性能和可靠；在半导体材料方面，中恒微不断探索新型半导体材料的应用，已完成多种高性能材料的应用技术积累以及导入应用，成倍提升了IGBT模块的功率循环能力和其他可靠性能力。
以“芯”谋局，加速国产替代进程
随着越来越多本土功率器件厂商的崛起，加上政策/资本的加持，中国的功率半导体市场竞争必将异常激烈。面对激烈的竞争格局，袁磊很有信心。他认为，这将是一场大浪淘沙，只有产品的适配性和产品性能优秀的以及高效运转的企业才能在这个竞争中占有一席之地。
对此，中恒微将继续专注于功率半导体模块领域，尤其是新能源汽车、光伏储能等快速增长的行业应用。通过深耕细分市场，提供定制化、高性能的标准化产品。加大研发投入，通过自主研发和技术突破，提升产品性能和可靠性，缩小与国际先进水平的差距。面对全球供应链的不确定性，构建更为灵活和稳定的供应链体系。同时，通过与上下游企业建立紧密合作关系，实现产业链的协同发展。积极参与国际合作与竞争，通过海外市场开拓加速国际化进程。加大对人才的培养和引进力度，尤其是在关键技术岗位上，吸引和留住高层次人才。
“目前，功率半导体器件国外垄断已经开始破局，相信接下来会有更快的速度。”袁磊表示，中恒微接下来要做的就是练好创新内功，修好品牌外功，希望通过自身的努力，为中国制造打造更多具有核心竞争力的关键技术和产品，加速推进国产替代进程，为行业发展作出更大的贡献。
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