作为一家从事功率半导体的研发和生产的高技术企业，AOS用于电池保护的小型CSP封装MOSFET产品已累计四十亿颗出货。冯雷博士表示：“在技术积累和客户关系方面，AOS已走过了很长的路。从2017年开始，随着全球客户布局的基本完成，CSP产品累计出货量持续增长。产品应用领域更是进一步涵盖了各种应用场景，从耳机、手表、智能手机、手环到虚拟现实设备等领域——— AOS也将持续提供技术支持和解决方案，同时期望吸引更多关注，推进整个行业向前发展”。

图｜AOS市场部副总裁冯雷博士

产品及技术方面，针对PCM应用市场，AOS推出的全新MRigid CSP技术，是一种面向锂电池应用管理的双向MOSFET创新型技术，适用于智能手机、平板电脑和超薄笔记本电脑等移动设备。传统晶圆级芯片封装中，芯片本身作为封装的一部分，需要使用较厚的衬底以提供足够的机械强度，MRigidCSP将机械应力和电气特性两种性能分开来考虑，使得两者都同时达到最优的性能。该技术允许衬底变得更薄，以减少寄生电阻，并为高充电电流提供更低的电阻路径。