随着智能手机、平板终端等电子设备的高性能化，和汽车电动化的发展，因电子部件负荷增加而引起发热的问题时有发生。发热会影响应用性能的效率，是急待解决的重要课题。

尤其在是汽车行业，为实现电动化和自动驾驶，高性能IC被安装且电子部件的数量急剧增加，从而发热现象也可能会进一步加剧，因此预防发热的设计愈加重要。 

在此大背景下，为了保证高温区域的应用性能，对高温区域下的高精度温度检测的需求也随之而生。村田基于长期以来积累的过程技术，开发出可在高温区域进行高精度温度测量，同时兼具高性价比的SMD型负温度系数（NTC）热敏电阻。

 
新品的温度误差特性

上图中的蓝线指代新产品温度检测精度。精度较于F品得到显著改善，接近高精度D品的精度。（注：F和D在产品品名中表示电阻公差。在此为了进行区别使用了F品和D品的表述。）

车载应用型号（支持AEC-Q200）

非车载应用型号

今后，村田将继续扩充满足市场需求的产品阵容，支持各类电子设备和汽车应用的发展。