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新品 | CoolSiC™ MOSFET 1.9mΩ，2.5mΩ 3.3kV XHP™ 2半桥模块

发布日期：2024-08-19 17:10浏览次数：316

 

XHP™ 2 CoolSiC™ MOSFET 3.3kV集成体二极管、XHP™ 2封装，采用.XT互联技术

产品型号：

■ FF2000UXTR33T2M1  

   1.9mΩ 3.3kV

■ FF2600UXTR33T2M1  

   2.5mΩ 3.3kV

 

产品特点

Inom大

损耗低

适合高频应用

体积小

.XT连接技术

I2t浪涌电流稳健性

 

应用价值

能源效率

高功率密度

更长的使用寿命

高功率密度、高能效和坚固性相结合

 

应用领域

轨道交通：牵引变流器

可再生能源：光伏、ESS、电解氢

 

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