电动汽车 | xEV
 

在C位担当的电动汽车展区，本次特别展出的是电动汽车用8英寸SiC晶圆以及电动汽车用J3系列EV T-PM。

8英寸SiC晶圆是三菱电机制造战略中的关键举措之一。为积极开展产能建设，促进实现中期增长，三菱电机计划以翻番的投资数额用以建造8英寸SiC晶圆工厂以及相关设施，同时加强行业垂直合作，共同开发高质量8英寸SiC衬底。通过稳定供应SiC功率半导体，以满足电动汽车等市场快速增长的需求。

电动汽车用J3系列EV T-PM是三菱电机面向电动汽车市场全新开发的另一重要产品，同一封装兼容RC-IGBT(750V/400A)和SiC(1300V/350A)，全面适配中高端车型。封装迷你，设计灵活，适合紧凑型逆变器设计；容易并联，产品阵容丰富，匹配客户的平台化扩展；铜端子直接绑定，可靠性高，功率循环寿命远大于壳式封装的模块；生产效率高，成本优势强，为客户的电驱产品增加竞争力。

变频家电 | Inverter H/A
 

作为常驻选手的变频家电展区，也始终没有停止产能优化的步伐。本次展会，12英寸Si晶圆的展出值得关注。日前，三菱电机首条12英寸晶圆生产线已建设完毕并通过了相关性能测试，预计于2025年量产采用12英寸晶圆的SLIMDIP-L，替代现有的8英寸晶圆，以增加DIPIPM™生产能力，保障供应。

工业&新能源 | Industry&Renewable
 

在工业&新能源展区，一个大家伙格外醒目，它就是基于LV100的功率组件。这款基于LV100封装IGBT模块的大功率变流器功率组件的推出，旨在帮助客户加速开发用于光伏发电系统等应用的大功率逆变器。采用LV100封装的客户可利用该功率组件减少其设计、制造和测试工作量。

轨道牵引 | Rail Traction
 

在轨道牵引展区，三菱电机新推出了新型3.3kV Unifull™系列SiC-MOSFET模块，继3.3kV/185A、3.3kV/375A和3.3kV/750A全碳化硅模块之后，三菱电机新开发了Unifull™系列SBD嵌入式SiC MOSFET模块，规格为3.3kV/200A、3.3kV/400A和3.3kV/800A。新型模块采用SiC MOSFET&SBD一体化芯片和LV100封装，将有助于提高铁路牵引系统、电力系统及大型工业变流系统的功率密度、效率和可靠性。

又是一年盛会落幕，三菱电机持续陪伴您的电力电子技术之旅，我们明年再见！