SEMI 数据显示，作为全球最大的半导体设备市场，中国在 2024 年前六个月的芯片工具支出达到创纪录的 250 亿美元。中国在 7 月份保持了强劲的支出，并有望再创全年纪录。

半导体设备投资是未来市场需求的重要指标，也是行业前景的晴雨表。

预计中国大陆还将成为建设新芯片工厂的最大投资者，其中包括购买设备，预计全年总支出将达到 500 亿美元。

由于半导体生产的本土化趋势，SEMI 预计到 2027 年东南亚、美国、欧洲和日本的年度支出将大幅增长。

SEMI 市场情报高级总监 Clark Tseng 表示：“我们看到中国继续为其新的成熟节点芯片制造设施购买所有设备。对可能进一步实施 [出口管制] 限制的担忧也促使他们提前采购和确保更多可以购买的设备。”

Clark Tseng 是在周三至周五举行的 SEMICON 台湾工业博览会开幕前的新闻发布会上发表上述讲话的。

分析师表示，中国对芯片生产设备的创纪录投资不仅受到中芯国际等顶级芯片制造商的推动，而且还有中小型芯片制造商的增长势头。

他说：“至少有 10 多家二线芯片制造商也在积极购买新工具，这共同推动了中国的整体支出。”

在全球经济放缓的背景下，中国是今年上半年唯一一个芯片制造设备支出同比继续增加的国家。台湾、韩国和北美在芯片制造设备上的支出与去年同期相比都有所减少。

今年半导体行业约20%的增长主要得益于存储芯片需求复苏和人工智能相关芯片需求激增。由于汽车和工业芯片市场正在调整，其他行业仅经历了3%至5%的温和增长。

Clark Tseng 说：“我们预计 2025 年还将再增长 20%，这将是设备支出的又一个重要年份。”

中国是全球顶级芯片设备供应商最大的营收来源，美国应用材料公司、泛林集团和科磊最新公布的季度财报显示，中国市场贡献了应用材料、泛林集团和科磊44%的营收。

公司披露的信息显示，对于日本第一大芯片工具制造商东京电子和荷兰阿斯麦来说，中国市场更大，东京电子 6 月份当季 49.9% 的收入来自中国，而荷兰阿斯麦 49% 的收入来自中国。

中国持续的收购热潮推动芯片行业资本密集度自2021年起连续四年升至15%以上。资本密集度与全球半导体销售额一样，是芯片行业供需平衡的重要指标。

Clark Tseng 表示：“过去30年，资本密集度低于15%，现在看来，15%以上将成为新常态。”他补充说，过高的比例会引发供应过剩的担忧。

不过，Clark Tseng 表示，SEMI预计未来两年中国建设新工厂的总支出将“正常化”。