随着汽车市场自动驾驶和IoT技术的进步，电子部件的安装数量不断增加，电路板的高密度化也不断提高。此外，随着ADAS（Advanced Driver Assistance System /高级驾驶辅助系统）和TELEMATICS设备*的高功能化，因电子部件负荷增加而引起发热的问题亦愈加严重。为此，过热检测和温度监控的需求不断增加。

本次推出的新产品基于村田长期以来积累的过程技术，研发了支持高可靠性用途的0603M尺寸（0.6×0.3×0.3mm）。与旧型号（1005M尺寸）相比体积缩小约80%，贴装面积缩小了约70%。

特点

1. 适用于汽车等需要高可靠性部件的设备。实现铜电极的小型化（0603M尺寸）；

2. 与旧型号（1005M尺寸）相比体积缩小约80%，贴装面积缩小约70%。由于特性相同，因此不需要变更设计，为高密度贴装和电路板的省空间化做贡献；

3. 体积小，可高速响应。

规格

今后，村田将继续扩充满足市场需求的产品阵容。通过迅速应对市场需求，进一步为高密度贴装和小型化等高可靠性需求做贡献。

注释！

TELEMATICS设备：是指利用搭载在车辆上的通信技术，收集并传输驾驶员和车辆的数据，实时提供信息的装置。主要用途包括获取交通信息以避免交通拥堵的导航、基于语音识别的车载功能操作服务等。