近年来，由于电子设备的高性能化和小型化趋势不断推进，电子元件的配备数量不断增加，可用于安装电子元件的空间越来越小。配备在各类电子设备中的多层陶瓷电容器的数量也随着电子设备的高功能化而增加，目前在新款智能手机中使用的电容器可多达1,000个左右。在此背景下，人们越来越需要能够在有限的安装空间内实现高密度元件安装的超小型产品。

村田自1944年创业以来一直从事陶瓷电容器的研究和开发，在原料、制造工艺和生产技术等方面开发了特有的关键技术。村田于2014年率先实现0201M尺寸多层陶瓷电容器的商品化并不断普及，尤其是在面向智能手机的模块和可穿戴设备中。

此次006003-inch（即L/W/T = 0.16mm×0.08mm×0.08mm）超小型多层陶瓷电容器的成功开发，凝聚了村田多年的关键技术，势必为今后的电子设备进一步小型化和高性能化做出重大贡献。

该产品将主要用于面向小型移动设备的各种模块和可穿戴设备。今后，村田将继续以“Innovator in Electronics”为口号，通过提供特有的产品和技术，引领电子行业的发展。

本产品预计将在10月15日在日本千叶县幕张国际会展中心举行的“CEATEC JAPAN 2024”村田展位展出；另外，新开发的产品预计将于2024年末开始提供样品，咨询详情，请联系村田制作所。