source：芯动半导体芯动半导体表示，随着新能源汽车（xEV）市场的不断扩大，市场对于延长续航里程和提高充电速度的需求也日益高涨。SiC作为解决这些问题的关键器件被寄予厚望，并在核心驱动部件——牵引逆变器和车载充电器中逐渐得到广泛应用。通过此次合作，芯动半导体将致力于搭载罗姆SiC芯片的车载功率模块的创新和性能提升，以延长xEV的续航里程。未来，双方将会进一步加快以SiC为核心的创新型车载电源解决方案的开发速度，为汽车技术创新贡献力量。

芯动半导体董事长郑春来表示：“随着xEV市场的扩大，对SiC芯片的需求也在持续增长。芯动半导体正在通过与优质供应商建立长期合作关系来加强SiC功率模块开发体系。与罗姆之间的战略合作伙伴关系将会进一步巩固长城汽车的垂直整合体系，并加快更高性能xEV的开发速度。”同时，长城汽车还投资了河北同光半导体股份有限公司，此举将进一步发挥产业链上下游协同作用。值的一提的是，今年上半年，芯动半导体芯动半导体无锡“第三代半导体模组封测项目”制造基地也完成了建设。

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资料显示，芯动半导体无锡“第三代半导体模组封测项目”制造基地，总投资8亿元，建筑面积约30000O，规划车规级模组年产能120万套。项目于2023年2月开工，2024年2月完工。