8月28至30日，亚洲领先的PCIM Asia 2024国际电力元件、可再生能源管理展览会在深圳国际会展中心（宝安新馆）圆满举行。作为全球电力电子领域的技术领导者赛米控丹佛斯在展会期间展出强大的产品阵容和技术创新，吸引了众多参展商和观众的关注。

赛米控丹佛斯中国区总经理许德慧

展会期间，赛米控丹佛斯中国区总经理许德慧接受了《变频器世界》的专访，分享了赛米控丹佛斯在产品和技术领域的最新进展和未来的规划。
 

01、多款明星碳化硅产品强势吸睛

碳化硅作为第三代半导体材料，在电力电子领域展现出巨大的潜力，特别是在高温、高压和高频应用中，其性能优势明显。随着电动汽车、可再生能源和智能电网等市场的快速发展，碳化硅的市场前景非常广阔。

赛米控丹佛斯在封装碳化硅模块领域的经验超过了16年的历史，目前碳化硅模块封装的产品组合已经比较全面，还可以根据客户的要求提供定制化的方案。主流产品包括中小功率的SEMITOP E和大功率的SEMITRANS以及SKiiP IPM模块，拓扑结构也是多样化，应用方面涵盖了电机驱动、储能、UPS等各个领域。

“目前，赛米控丹佛斯的碳化硅车规级模块的市场已经非常成熟，其中很多产品引领了汽车行业车规级模块的发展。”许德慧表示，今年展会，赛米控丹佛斯展示了多款明星碳化硅产品，例如应用在工业领域的MiniSKiiP、SEMITOP E、SEMITRANS以及强大的SKiiP IPM模块，尤其是SKiiP IPM模块，以前是硅材料，现在增加了碳化硅，，功率密度更大，系统效率更高，功率等级从千瓦覆盖到兆瓦级别，拓扑结构多样化，不仅可以应用在变频器等传统领域，还可以应用于新能源、光储充、UPS等新兴领域。

许德慧透露，部分碳化硅产品还应用了新的银烧结技术，银烧结技术提高了产品的可靠性，使得产品在应用的过程中更稳定、更可靠。这些产品的广泛使用为我们国家的“碳达峰”和“碳中和”添砖加瓦。

赛米控丹佛斯不仅在产品开发上不断创新，还积极与产业链上下游的合作伙伴建立合作关系，共同推动碳化硅技术的发展和应用。许德慧表示，赛米控丹佛斯会持续关注市场的变化，对产品不断更新迭代。未来公司技术的发展方向还是以模块封装技术为导向，进一步提高性能、功率密度和可靠性，目标是充分发挥每颗芯片性能的极限。
 

02、灵活策略保证碳化硅产品的供货能力

新能源汽车的发展日新月异。近年来，电动汽车尤其是高端车型上使用的功率模块需要匹配800V平台和碳化硅发展的趋势。赛米控丹佛斯推出的DCM1000(X)和eMPack，凭借领先的高可靠性连接技术和优异的杂散电感设计，高度契合800V平台上使用碳化硅的趋势，充分释放第三代半导体的优异性能。 

“得益于赛米控丹佛斯的强强联合，赛米控丹佛斯的车规级功率模块解决方案更加丰富灵活。”许德慧表示，半桥封装的DCM1000(X)和三相全桥封装的eMPack可以更好地覆盖客户的多样化需求。这两个平台集成了赛米控丹佛斯最顶尖的封装技术，包括银烧结、铜线绑定、注塑封装、柔性薄膜互联技术、芯片直接压接等。这些技术在碳化硅逐渐盛行的今天越来越被业内客户认可和重视。

在保证产品高品质的同时，赛米控丹佛斯也在努力提高碳化硅产品的供货能力。上游芯片是否及时供应是制约模块生产商产能的重要因素，为了避免供应商缺货导致的产能问题，赛米控丹佛斯采取了灵活的芯片供应策略，与市场上的头部芯片制造商保持了密切的合作关系。这种合作可以让赛米控丹佛斯根据市场不同的应用需求，选择不同厂商的碳化硅芯片，进而确保产品的供应链稳定性和技术创新性。

03、紧跟市场变化开拓新领域

2022年，赛米控和丹佛斯硅动力事业部联手成立了新公司：赛米控丹佛斯。两家实力都不弱的欧洲老牌厂商合并在一起后，不仅对产品结构做了充分的整合，把存在差异性的产品进行了优势互补，还对组织架构、全球工厂的服务、销售网络等也进行了调整。许德慧表示，赛米控和丹佛斯在很多产品和技术上是互补关系，取长补短，会推出更有竞争优势的产品，目前有很多新的产品正在开发当中，敬请期待。此外，在中国市场，团队的完善以及南京新工厂的建设，也将给中国区的未来提供无限的发展空间。

赛米控与丹佛斯双方钻研模块的时间加起来有九十多年，在知识、经验、技术上有深厚的积累，致力于把芯片的性能发挥到极致。赛米控丹佛斯的核心竞争力是对模块封装和解决方案的深刻理解和持续创新以及对客户需求的及时响应和服务。以客户的需求为导向，解决客户的痛点是赛米控丹佛斯获得客户认可的重要因素。许德慧进一步解释道，“通俗点就是我们的产品能匹配客户的需求和市场的发展趋势，赛米控和丹佛斯的强强联合形成的协同效应更加能够体现我们的优势和核心。”

随着功率半导体的作用日益突显，其应用场景也越来越广泛。电动汽车、电机驱动、新能源、光储充以及UPS系统和电能质量的应用领域，都可以看到赛米控丹佛斯的身影，并取得了亮眼的成绩。得益于对市场需求的准确把握和对产品质量的持续追求，赛米控丹佛斯在传统电机驱动、新能源尤其是风电以及不间断电源（UPS）领域都取得了良好的市场份额和业绩。特别是风力发电这个极具挑战性的领域，2023年，赛米控丹佛斯通用模块在风电应用的销售额增长率接近100%。

许德慧指出，赛米控丹佛斯会不断优化产品特性，持续巩固在市场的优势地位，同时还会积极开拓新的领域。像当下发展十分迅速的绿氢行业，赛米控丹佛斯一直在持续关注，未来也将开发出适合该领域的产品。
 

04、不断加大本土化的投入和研发力度

当前中国功率半导体市场的竞争愈发激烈，在许德慧看来，这种态势只会愈演愈烈，直到行业经过一轮大的洗牌后才会有所缓和，而在这个过程中优胜劣汰是一条根本的原则。市场对每个厂商都是公平的，只有其产品真正意义上能给客户带来价值才能立于不败之地。

许德慧在采访中表示，赛米控丹佛斯非常重视中国市场。由于全球地缘政治的原因，为了保证赛米控丹佛斯在中国市场的占有率以及未来发展，赛米控丹佛斯在不断加大本土化的投入和研发力度。

目前，南京工厂一期已于今年8月落成，建筑面积26000平米，珠海工厂的生产线将于9月份搬到南京，预计2025年初开始量产。本着China for China的战略，未来的南京工厂会建成赛米控丹佛斯全球重要的生产基地之一，并建立培养本地的研发团队，开发引进多条生产线，接近市场，快速反应，满足中国快速变化市场的需要。此外，赛米控丹佛斯未来本土化的产品会从供应链、生产、研发、物流和服务各个价值链环节进行优化，同时结合对市场的深度了解和领先的封装技术，根据客户应用特点和需求选择相应的芯片，拓扑和封装提高本土化产品整体竞争力
。

采访的最后，许德慧表示，赛米控丹佛斯会始终如一地以客户需求为导向，解决客户的痛点，积极响应和灵活应对快速变化的市场，提前布局相应的产品方案，做到未雨绸缪。同时，还将继续加大研发力度，不断推动技术创新，以保持在行业中的领先地位。