作为在功率半导体和电力电子技术领域的创新者，三菱电机从事SiC器件开发和应用研究已有近30年的历史，从基础研究、应用研究到批量商业化，从2英寸、4英寸、6英寸到8英寸晶圆，三菱电机一直致力于开发高性能、高可靠性的SiC功率芯片和功率模块。

本次，三菱电机SiC技术日将深度聚焦于第三代SiC功率半导体，携手来自华中科技大学、北京交通大学、清华大学的三位杰出高校教授，以及来自三菱电机功率器件制作所和三菱电机机电（上海）有限公司的多位技术专家，共同分享SiC领域的前沿科技成果，探讨行业发展新业态。线下会议现已开放报名通道，欢迎各位报名参会，10月16日，与我们在深圳共同开启技术之旅！

会议日程09:25-09:30

致开幕词

赤田智史 | 三菱电机机电（上海）有限公司半导体事业部总经理

09:30-10:30

SiC功率芯片和功率模块的技术趋势

近藤晴房博士 | 三菱电机功率器件制作所高级技术顾问

10:30-10:45

茶歇

10:45-11:45

车规级功率半导体技术动向

康勇教授 | 电能高密度转换全国重点实验室；华中科技大学先进半导体与封装集成实验室

11:45-12:15

新能源汽车用SiC功率器件解决方案

何洪涛 | 三菱电机机电（上海）有限公司半导体应用技术高级经理

12:15-13:25

午餐

13:25-14:25

SiC功率半导体在新能源发电中的应用前景

吴学智博士 | 北京交通大学电气工程学院教授、博士生导师

14:25-14:45

面向高压和大功率工业应用的新型SiC模块

陆思清 | 三菱电机机电（上海）有限公司半导体应用技术经理

14:45-15:00

茶歇

15:00-16:00

SiC功率半导体在PET应用中的关键技术

姬世奇博士 | 清华大学电机系副教授、博士生导师

16:00-16:30

SiC功率模块应用注意事项

孙建 | 三菱电机机电（上海）有限公司半导体应用技术经理

16:30-16:31

致闭幕词

商明 | 三菱电机机电（上海）有限公司功率半导体统括

参会信息时间

2024年10月16日（周三）9:25-16:30

地点

深圳深铁皇冠假日酒店（广东省深圳市南山区深南大道9819号）

形式

线下会议

报名

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本次会议采取报名审核形式，最终报名结果以邮件/短信确认为准，请您务必准确并完整填写各项信息

报名截止日：2024年10月11日12:00

结果发送日：2024年10月12日17:00前