电子发烧友网报道（文/黄山明）近日，三星电子公布了其第三季度财报，显示该公司芯片季度营业利润达3.86万亿韩元，远低于上一季度的6.45万亿韩元，环比爆降近40%。显然，这一轮业绩的爆降与三星此前错失AI浪潮有关。
不过三星显然并未放弃对AI领域的投入，近期该公司对外界暗示可能会向人工智能巨头英伟达提供先进的HBM。如果成真，意味着三星将重新与SK海力士站上同一赛道，开启正式反击。
业绩大涨的三星，并不开心
近期三星电子公布了截至2024年9月30日的第三季度财报，财报显示，三星电子在该季度净利润有了显著增长。Q3销售额达到79.1万亿韩元，同比上涨17%，环比上涨7%。主要得益于新款智能手机的发布以及高端内存产品销量的增加。
利润上，三星Q3收入达到9.18万亿韩元，较去年同期的2.43万亿韩元大幅增长277.4%。但低于市场分析师平均预期的10.8%，并且也比上一季度的10.4万亿韩元有所下降。
原因主要在于三星在三季度支付了额外的成本，包括为芯片部门（DS）提供的激励措施，此外，由于韩元兑美元汇率的上升也对利润结算产生了一定影响。
从业务部门营收情况来看，三星的移动和网络部门（MX/NW）合并营收达到30.52万亿韩元，同比增长2%。
而更重要的DS部门三季度合并收入同比增长112%至29.27万亿韩元，营业利润达3.86万亿韩元，并依据实现了从去年同期亏损2.18万元韩元的情况下扭亏为盈。尽管实现了大涨，但仍然低于市场预期的30.53万亿韩元，并且对比上一季度的6.45万亿韩元的利润，有了大幅下降。
三星对此解释称，主要原因在于芯片市场复苏疲软，影响了其芯片市场的整体销售情况。但有意思的是，作为三星的直接竞争对手，台积电与SK海力士三季度的业绩却均创下历史新高。
例如SK海力士在第三季度的营业利润达到了创纪录的7万亿韩元，这主要得益于向英伟达销售了大量的AI芯片。
反观三星，不仅在存储芯片这一领域与竞争对手有了激烈的竞争，同时在为其他客户设计和生产逻辑芯片的代工业务尚也面临严峻竞争。有分析人士指出，三星电子的逻辑芯片业务在三季度遭遇到了不断扩大的亏损。
该人士透露，目前三星已经推迟接受荷兰芯片设备制造商ASML的交付，并开始为美国得克萨斯州新建的高端芯片制造工厂投产做准备，但目前该项目尚未赢得任何主要客户的订单。
另一方面，三星电子的智能手机、电视及家用电器等业务销售情况低迷，抵消了三季度芯片部门增长的业绩，导致三星整体在这一季度的利润增长有限。这也让三星领导层罕见地发布了一份道歉声明。
开始反击
在公布三季度财报后，三星对今年四季度也进行了一番展望，认为对移动和PC端产品的需求会继续疲软，但AI需求将保持强劲。为此，三星在财报电话会上表示，已经有能力向其主要客户供货当前最先进的HBM3E芯片，尽管没有明确指出客户是谁，但对其种种描述都在暗指英伟达。
与此同时，三星还透露，将在今年的第四季度开始扩大销售，第三季度的HBM销售额环比增长了70%以上，预计第五代HBM3E芯片将在第四季度占HBM总销售额的50%。同时第六代HBM4产品，计划从明年下半年开始批量生产。
早在今年8月份，市场便已经有传闻，三星的8层HBM3E已经通过了英伟达的测试，但这一消息被三星否认，表示目前质量测试还在进行中。而在三季度财报发布后，三星的回复显然是在暗示其HBM3E已经通过了英伟达的验证。
从2015年HBM技术发展至今，HBM已经发展到HBM3系列，如今HBM3E是最新的一代，可提供9.6Gb/s的扩展数据速率，相比前一代HBM3的6.4Gb/s有显著提升，功耗也降低了30%，意味着HBM3E可以更好的满足高性能计算和人工智能应用对数据传输速度的要求。
但在HBM赛道，SK海力士才是行业的龙头，据机构数据显示，2023年HBM市场中SK海力士以53%的市场份额独占鳌头，三星电子（38%）与美光（9%）分列第二、三名。
不仅如此，SK海力士还把控着英伟达的主要采购份额，这也是SK海力士能够在HBM市场占据主流的重要原因。但如今，三星开始暗示通过了英伟达的测试，后续有望从SK海力士手中夺取部分英伟达的订单。
但SK海力士显然也感到了一些压力，近期该公司表示已经完成了对2025年HBM内存的分配。并且为了满足市场对HBM3E的旺盛需求，SK海力士计划大幅增加1bnm制程DRAM内存产能。计划在今年年底前将1bnm内存晶圆投片量增至9万片，明年上半年进一步增加至14万-15万片。
为了加强技术竞争力，SK海力士还计划将HBM新产品的供应周期从2年缩短至1年，在2025年完成HBM4，2026年完成HBM4E的技术开发与量产。
当然，尽管三星目前已经有望与SK海力士同台竞技，但能够从SK海力士手中夺得多少英伟达的订单，还需要看三星能够给出产品是否具有更高的性价比。
不过从英伟达的角度来看，即便将三星纳入到HBM的采购名单中，但短时间内主要供应商仍然为SK海力士。毕竟就在前不久，英伟达宣布将与台积电和SK海力士一起组建“三角联盟”，共同研究下一代HBM技术。
由此可见，三星的反击之路，任重而道远。
写在最后
今年10月份，高通表示旗下骁龙8至尊版完全交由台积电代工制造，这意味着三星在旗舰手机芯片代工中已经完全落后于台积电。即便前期依靠性价比获得了部分骁龙芯片的订单，但此次高通仍然选择价格更加昂贵的台积电，对三星的芯片代工产业无疑是一种打击。
行业猜测可能是生产良率问题，此前曾有报道称，三星公司自家的Exynos 2500芯片也面临良率问题，因此三星的Galaxy S25和S25+手机都将采用高通骁龙8至尊版处理器。连自家芯片都无法顺利产出的三星，甚至手机还需要采用由台积电代工的骁龙8至尊版处理器，高通又如何能够放心把订单交付给三星呢？
因此，此次三星有望通过英伟达的测试，进入其HBM供应链中，或许会为了弥补错失高通这家大客户，而将大部分精力放在英伟达的HBM供应上来。只希望这次三星能够稳扎稳打，避免再次出现当初骁龙888的局面。
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