行业典型的 PLECS 模型依赖于实验室配置和环境，往往无法准确反映各种元件特性（如导通、能量损耗和热阻抗）在实际应用中的真实情况。相比之下，SSPMG 的功能基于安森美的物理可扩展 SPICE（侧重于集成电路的仿真程序）模型，根植于半导体物理学和元件制造中的实际工艺变化，能够更准确地体现元件在电路中的表现。

安森美电源方案事业群建模与仿真方案研究员 James Victory 博士表示：“通过使用SSPMG ，安森美的客户能够自主生成适合其特定电源应用的系统级 PLECS 模型，同时不再受制于漫长且成本高昂的制造周期，而是可以通过虚拟方式开发和优化完整的电源系统，从而大大缩短产品上市时间。”

伍尔特电子欧洲战略合作关系经理 Dayana Cómbita 表示：“伍尔特电子的 SPICE 模型数据库已经无缝集成到安森美的 SSPMG 中，设计工程师现在可以为其应用选择安森美的有源元件和伍尔特电子的无源元件，生成精度更高的开关损耗模型。通过携手合作，为我们的共同客户打造一条一次性成功并经过优化的系统设计之路。”

客户可以下载 SSPMG 损耗模型，然后用于其专有仿真平台，或上传到安森美领先行业的 Elite Power 仿真工具 (EPS)。EPS 能为客户直接展示使用安森美的 EliteSiC 系列产品、PowerTrench® T10 MOSFET、FS7 IGBT 以及智能功率模块（IPM） 等器件来构建电路拓扑的性能表现。

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