新品 | 英飞凌XHP™2半桥IGBT模块新产品（1700V，2000A/1400A ）-信息-中自网-中自网

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XHP™2封装1700V 2000A/1400A半桥IGBT模块，搭载全新IGBT 8与EC 8芯片，实现更高功率密度与优化热管理，全面提升运行效率。

产品型号：

■ FF2000R17T2P8

■ FF1400R17T2P8

低栅极电荷（Q_G），提升并联性能

EmCon 8 增强型软恢复特性

高性能陶瓷基板，改善热循环能力与整体性能

最高连续工作结温Tvj=175℃