H品牌"CLAST"--(科R斯特)伺服器,伺服C以高端的技g彰@高品|的b品,中た刈踊bI造r值!!
伺服系y的l展菘梢愿爬以下方面：
（1）交流化伺服技g将^m迅速地由DC伺服系yD向AC伺服系y。目前H市龅那r看，乎所有的新b品都是AC伺服系y。在工Il_遥AC伺服C的 市稣加新室呀超^80%。在谏bAC伺服C的S家也越碓蕉啵谥鸩降爻^生bDC伺服C的S家。可以A，在不h的将恚嗽谀承┪⑿碗CI域之外，AC伺服C将完全取代DC伺服C。
（2）全底只捎眯滦透咚傥⑻砥骱Ｓ底中盘C（DSP）的伺服控制卧娲嬉阅Ｄ怆子器件主的伺服控制卧而F完全底只乃欧到y。全底只F，将原有的硬件伺服控制成了件伺服控制，而使在伺服系y中矛F代控制理的先M算法（如:最控制、人工智能、模糊控制、神元Wj等）成可能。
（3）采用新型力子半w器件目前，伺服控制系y的出器件越碓蕉嗟夭捎瞄_Pl率很高的新型功率半w器件，主要有大功率晶w管（GTR）、功率鲂埽MOSFET）和^TO晶w管（IGPT）等。@些先M器件的蔑@著地降低了伺服卧出回路的功耗，提高了系y的俣龋档土诉\行噪。尤其值得一提的是，最新型的伺服控制系y已_始使用一N把控制路功能和大功率子_P器件集成在一起的新型模K，Q智能控制功率模K（Intelligent Power Modules，QIPM）。@N器件将入隔x、能耗制印⑦^亍⑦^骸⑦^流保o及故障\嗟裙δ苋考捎谝不大的模K之中。其入平cTTL信完全兼容，c微砥鞯妮出可以直接接口。它的蔑@著地化了伺服卧脑O，并F了伺服系y的小型化和微型化。
（4）高度集成化新的伺服系yb品改了将伺服系y分速度伺服卧c位置伺服卧模K的做法，代之以我坏摹⒏叨燃苫⒍喙δ艿目刂卧Ｍ控制卧b要通^件O置系y担涂梢愿淖其性能，既可以使用C本身配置的鞲衅成半]h{系y，又可以通^接口c外部的位置或速度或力矩鞲衅成高精度的全]h{系y。高度的集成化@著地s小了整控制系y的we，使得伺服系y的安bc{工作都得到了化。
（5）智能化智能化是前一切工I控制O涞牧餍汹荩欧酉到y作一N高的工I控制b置然也不例外。最新底只乃欧刂卧ǔ６荚O智能型b品，它的智能化特c表F在以下方面:首先他都具有涤功能，系y的所有\行刀伎梢酝ㄟ^人Cυ的方式由件碓O置，保存在伺服卧诓浚ㄟ^通信接口，@些瞪踔量梢栽谶\行途中由上位算C加以修改，闷硎址奖;其次它都具有故障自\嗯c分析功能，o什麽r候，b要系y出F故障，就收系念型以及可能引起故障的原因通^用艚缑媲宄仫@示出恚@就化了S修c{的}s性;除以上特c之外，有的伺服系y具有底哉ǖ墓δ堋Ｐ\所周知，]h{系y的嫡ㄊ潜ＷC系y性能指标的重要h，也是需要耗M^多rgc精力的工作。有自整定功能的伺服卧梢酝ㄟ^次\行，自咏到y的嫡ǔ恚⒆F其最化。τ谑褂盟欧卧挠碚f，@是新型伺服系y最具吸引力的特c之一。
（6）模K化和Wj化在猓怨I局域W技g基A的工S自踊Factory AutomationQFA）工程技g在最近十年淼玫搅碎L足的l展，并@示出良好的l展蓊^。适@一l展荩钚碌乃欧到y都配置了标实拇型ㄐ沤涌冢ㄈRS-232C或RS-422接口等）和Ｓ玫木钟蚓W接口。@些接口的O置，@著地增了伺服卧c其它控制O溟g的互能力，而cCNC系yg的B接也由此得十分危b需要一根|或光|，就可以将蹬_，甚至凳_伺服卧c上位算CB接成整悼叵到y。也可以通^串行接口，c可炭刂破鳎PLC）的悼啬K相B。
C上所述，伺服系y将向方向l展。一是M足一般工I靡螅π阅苤副暌蟛桓叩龊希非蟮统杀尽⑸倬So、使用蔚忍攸c的赢b品，如lC、l器等。另一就是代表着伺服系yl展水平的主Мb品—伺服C、伺服控制器，追求高性能、高速度、底只⒅悄苄汀⒕Wj化的涌刂疲M足用糨^高的靡蟆
×
