×
×
|
系统 |
|
|
CPU |
ARM 微处理器 |
|
SRAM |
32 Kbytes |
|
闪存 |
512 Kbytes |
|
内建看门狗 |
Yes |
|
2G系统 |
|
|
频段 |
850/900/1800/1900 MHz |
|
数据传输速度 |
Downlink transfer: 85.6 Kbps |
|
Uplink transfer: 42.8 kbps |
|
|
Power class |
Class 4 (2 W @ 850/900 MHz) |
|
Class 1 (1 W @ 1800/1900 MHz) |
|
|
3G 系统 |
|
|
频段 |
850/900/1800/1900 MHz |
|
数据传输速度 |
下载速度:7.2Mbps (HSDPA) |
|
上传速度:5.76Mbps (HSUPA) |
|
|
Power class |
Class 3(250mW @ WCDMA/HSPA) |
|
串行端口 |
|
|
工具端口 |
RS-232: TxD, RxD, GND (参数设定及除错信息) |
|
COM1 |
RS-232: TxD, RxD, GND (和机台主机通讯使用) |
|
COM2 |
RS-485: D+, D- (和机台主机通讯使用) |
|
波特率 |
2400、4800、9600、19200、38400、57600 and 115200 bps |
|
电源 |
|
|
保护 |
Power reverse polarity protection(极性反接保护) |
|
接地保护框架 |
ESD, Surge, EFT, Hi-Pot |
|
电源输入范围 |
10 VDC ~ 30 VDC |
|
机构 |
|
|
外壳 |
塑料 |
|
材质 |
UL 94V-0 金属 |
|
尺寸 (W x L x H) |
91 mm x 132 mm x 52 mm |
|
安装方式 |
DIN-Rail导轨安装 |
|
环境 |
|
|
操作温度 |
-25 °C ~ 75 °C |
|
存放温度 |
-30 °C ~ 80 °C |
|
湿度 |
5 ~ 95% RH,无冷凝 |

