TI 工程师的创新成就及其对半导体产业的影响力获业界认可
　　2011 年 12 月 12日，北京讯

　　日前，德州仪器 (TI) 宣布其三名工程师当选为美国电气和电子工程师协会(IEEE) 院士，该荣誉称号仅授予具有杰出成就的 IEEE 成员。

　　TI Kilby 实验室总监 Ajith Amerasekera、模拟首席技术官 Ahmad Bahai 以及TI外部开发与制造 (EDM) 业务科学家 Luigi Colombo 因其在半导体产业的创新贡献荣获 IEEE 最高级别会员荣誉。此前还有 19 位 TI 工程师获得了 IEEE 院士荣誉称号。

　　TI 董事会主席、总裁兼首席执行官 Rich Templeton 指出：“80 多年来，TI 发展的基础是创新。IEEE 院士的当选是一项杰出成就，这充分肯定了他们的创新成果，这些成果对行业及我们生活的世界带来了深远影响。我们对 TI 拥有如此杰出的员工感到非常荣幸。”
这些当选的 IEEE 院士，因其为电子工程业界所做出的独特贡献得到广泛认可。

　　Ajith Amerasekera 因其在半导体领域的领导才能以及对电路设计的突出贡献获此殊荣。他从事高电流与高电压对亚微米 CMOS 技术的影响研究，在他的领导下推出了实用器件中首批预测性模型及电路仿真器，并增进了我们对半导体器件稳健性的了解，其中包括静电放电 (ESD)、闭锁物理以及电路级门氧化物完整性等。2008 年，Amerasekera 受命领导 TI 前沿创新中心， Kilby 实验室的工作，致力于推出突破性技术。他拥有 30 项专利，在技术期刊及专业会议上发表了 100 多篇论文，并著有 4 本半导体电子领域的著作。Amerasekera 一直参与各种国际会议的技术项目委员会相关工作，目前他担任 2012 VLSI 电路研讨会 (2012 VLSI Symposium on Circuits) 的大会主席。

　　Ahmad Bahai 博士因其对多载波无线及有线通信系统的贡献入选。Bahai 博士现任 TI 模拟业务部首席技术官兼 TI 模拟及混合信号实验室总监。他此前担任过美国国家半导体首席技术官兼美国国家半导体研究实验室总监。此外，他还是斯坦福大学及加州大学伯克利分校的兼职教授。Bahai 博士与他人合作提出了多载波扩频理论，目前该理论已广泛用于 4G 与电力线通信等众多现代通信系统。他于 1999 年编写了有关正交频分多路复用 (OFDM) 的首套教科书，曾5 年担任IEEE 期刊的副主编，目前是国际固态电路大会 (ISSCC) 技术指导委员会成员。此外，Bahai 博士还发表了 120 多篇 IEEE/IEE 论文，拥有 28 项相关系统与电路的专利。

　　Luigi Colombo 博士因其对红外线 (IR) 探测器及高 k 栅极介电层领域的贡献获此殊荣。他的工作涉及面非常广，主要包括 HgCdTe 生长工艺开发，为推动 TI 此前的国防业务发展、使其在夜视与红外线自导导弹等军事影像应用的 IR 探测器制造领域处于领先地位做出了重要贡献。该基础工艺目前仍被其他公司广泛用于商业及军事应用。此外，Colombo 博士还在建立和鉴别高 k 材料技术方面发挥了重要的领导作用，该技术目前在半导体产业中广泛使用。他在相关技术期刊及论文集中著有 130 多篇文章，应邀出席过 50 多场重要学术会议，并作了 90 多次报告。他还编写了内容涉及 IR 探测器材料与高 k 介电层的 3 本书籍的相关章节。Colombo 博士拥有 72 项美国专利及 18 项国际专利，另外还有 20 项专利正在申请中，专利涵盖 IR 材料、铁电存储器、高 k、金属栅、器件集成以及石墨烯等领域。