由于采用了压接和双面芯片冷却技术，新模块能够承受电流高达3000A、时间长达20秒的过载能力。与采用传统的平板可控硅的设计不同，全新的SEMiSTART模块中的可控硅芯片是采用压接技术直接压在两个散热器之间。通过使用优化过的芯片冷却技术，从而可以实现结构高度紧凑且稳健可靠的系统。此外，散热器除用于散热还作为电气连接器。一个采用全新的SEMiSTART模块的400KW软启动器的尺寸只相当于采用传统的平板可控硅装置的六分之一。来自塞米控的产品工程师说：“使用SEMiSTART模块，软启动器的结构可以更为紧凑，从而带来更高的性价比。”

　　由于可控硅芯片被直接压置在散热器之间，所以这些模块拥有更少的热电阻Rth(j-s) 。总体上，新模块的接触层很少，这意味着与传统方案相比新模块的热阻更小，举例来说，这种新模块的总热阻只相当于传统方案中平板可控硅和散热器之间的热接触热阻的一半多，这主要是由于新模块中去掉了阻碍热量从芯片向散热器传输的电气绝缘物质。

　　SEMiSTART 模块安装便利，不需要诸如安装平板可控硅所需的安装夹具以及在半导体模块中所需的导热硅脂。

　　该系列新产品符合欧盟RoHS和WEEE指令的规定。

　　赛米控作一直为功率模块市场的领导者，是用户们心中的一个响亮的品牌、完美的标准。通过此次研讨会的开展，让用户更了解塞米控的发展潜力，其实力证明用户的选择是正确的！