新产品的特点

1．应用第7代IGBT和RFC二极管，降低功率损耗

・新产品采用CSTBT^TM※3 结构的第7代IGBT，能有效降低功率损耗和EMI噪声。

・二极管部分采用全新背面扩散技术的RFC二极管^※4，能有效降低功率损耗，抑制反向恢复电压尖峰

※3　载流子存储式沟槽栅型双极晶体管

※4　Relaxed Field of Cathode Diode：通过在阴极部分地增加P层，在反向恢复时注入空穴，因而使得恢复波形变得平缓，并且能够抑制电压尖峰。

2．改进封装内部结构，提高工业设备的小型化和可靠性

・通过优化主端子形状的设计，比现有产品^※5外形尺寸缩小30%，为小型化做出贡献

・通过采用绝缘衬底和铜基板一体化的方法，提升热循环寿命^※6，降低内部电感，从而提高系统

  装备的可靠性。

※5　对比型号为G1系列PM200CG1C065和L1系列PM200CL1A060

※6　受底板温度循环变化决定的模块寿命

3．通过增加新功能帮助降低逆变器开发负担

・增加了故障模式(Fo)识别功能^※7 ，使故障分析变得更简单

・增加可以根据使用条件将开关速度在两档间自动切换的功能，使开关损失和噪声的平衡得到改善

※7　可以识别过热(OT)、控制电源电压欠压(UV)、短路(SC)等故障模式的功能

 样品的概要

 提供样品的目的

近年来，为了更有效利用能源，用于电机驱动和控制逆变器得到许多应用。作为逆变器核心功率半导体模块，IPM被广泛使用。市场也对IPM的低功耗、小型化方面提出了更高的要求。

本公司通过采用全新第7代IGBT和二极管，改进封装结构，增加新功能，开发出了全新的“G1系列IPM”。G1系列IPM将陆续开始提供样品，可以用于通用变频器、伺服驱动器、电梯等广泛工业用途需求。G1系列IPM包括3封装52个型号的产品，可以为工业设备的低功耗、小型化、可靠性做出贡献。

 其他特点

PC-TIM产品(可选)

・通过提供涂有最佳厚度PC-TIM^※8的产品(可选)，可以为客户省去散热硅脂的涂装工序

※8　Phase Change Thermal Interface Material：常温为固态，随着温度上升而发生软化的高导热硅脂

2．可以选择主端子的排列和形状

・A封装型的电路构成中，6in1品可以选择主端子的排列^※9 和形状^※10，7in1品可以选择
形状

※9　从直线排列、L型排列中选择

※10 从螺丝型、焊接端子型中选择