日前，富士电机全新推出集成第6代IGBT芯片的并可大幅减少损耗的“V系列IPM（Intelligent Power Module）”产品。
继富士电机在2010年4月发布“开始研发‘第6代IGBT芯片（V系列）’产品”的消息之后，此次，将依次发售成功研发的智能功率模块“V系列IPM”。
该系列产品集成了第6代IGBT芯片，使用最新的驱动IC，实现了业界最高水准的低损耗、低发射干扰。新产品发挥低损耗特性，产品体积较之以往最多减少了80%，实现小型•薄型化封装。
产品模块自身低损耗•小型化等特性，使其在通用变频器、数控加工机械、工业机器人、中央空调、太阳能发电用电力变换器等电力电子设备的小型化、节能•高效化方面的表现十分值得期待。
*驱动IC：控制IGBT模块的ON/OFF，并起到保护作用的IC
1，产品特征
（1）集成了最新的第6代IGBT芯片及驱动IC，实现业界最高水准的低损耗（较富士电机以往产品减少20%）、低放射干扰；
（2）在业界首次集成了按不同原因输出不同异常报警信号的功能（4种信号）；
（3）体积与以往相比减小80%，产品更小、更薄。
2，主要规格（代表性产品）
额定电压（V） 额定电流（A） 尺寸 发售时间
600V 20A,30A,50A 49.5×70×12.5 2011年7月
1200V 10A,15A,25A 49.5×70×12.5 2011年7月
600V 50A，75A 50×87×12 2011年7月
600V 50A～200A 84×128.5×14 2011年9月
1200V 25A～100A 84×128.5×14 2011年9月
1200V 25A,35A,50A 50×87×12 2011年11月
600V 200～400A 110×142×27 2011年12月
3，适用领域
通用变频器、通用伺服、数控加工机械、工业机器人、中央空调、太阳能发电用电力变换器等
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