以表面贴装速度实现半导体工艺-信息-中自网-中自网

GenesisSC：适合半导体应用的高精准平台
GenesisSC平台是环球仪器的下一代半导体平台，为业内最精准、倒装芯片产量最高，及能应对元件范围最广的设备。
GenesisSC平台的性能及优势

●晶硅/表面贴装，高精准/高速组装

●高精准：(±10微米, < 3微米贴装重复性)

●双或单悬臂，多轴贴装头

●整系列的芯片及元件类型及尺寸

●泛用的基底板处理

●送料器类型最多的平台

●低维护费、长时间保持精准度

●视觉系统可辨认轴针或底垫

●叠加支援(POP)

●低压力贴装功能

GenesisSC平台的型号及适用环境

■GenesisSC GX-11S – 提供最灵活配置，实现半导体应用的最高产能和精准度。在无需重新配置下，提供最广贴装的元件的范围。

■GenesisSC GI-14D – 提供最高产能的高量配置，实现半导体应用的最高精准度。为应对技术转变的专用解决方案，保持高度的灵活性。

Innova直接晶圆送料器：实现高速输送裸晶、踏入组装融合时代

采用Innova及 Innova +直接晶圆送料器，可以进入电子组装技术融合时代。这个革命性的技术，可以令环球仪器的GenesisSC平台直接操作晶圆级组件，无需经过昂贵的封装过程。

Innova直接晶圆送料器的性能及优势

●最适合系统封装应用

●支持高混合至高量生产环境

●可处理最大至300毫米的晶圆

●线上条码扫描功能支持ALPs或无墨晶圆片图像

●每台机器最多支持四个送料器

Innova直接晶圆送料器的型号及适用环境

■Innova – 从单一晶圆直接，直接进行高速倒装芯片及裸芯片输送

■Innova + – 可从放置最多达13个晶圆的盒中，直接进行高速倒装芯片及裸芯片输送