高速度、高精度

01005至55平方毫米，最高达25毫米

上部校准工艺应对LED汽车前置照明灯、CPV

先进的视觉算法，可编程的3-轴照明

晶圆送料器、盘式、卷带盘式、管式及散装式送料器选项

可定制应用工具：吸嘴、夹爪、基板支撑

最高达5千克贴装力，30秒停留
2.可以在任何基板上贴装
薄板、厚板、窄板、及大组装面积
基板、晶圆、引线框架、陶瓷板、玻璃、柔板及层压板
卷盘到卷盘系统

3.高精度升降平台和治具
可处理条带/引线框架、奥尔载盘上载及下载、载具/托盘、电路板/面板，厚度由0.10毫米至12.0毫米
内置真空发生器
精准记录基板的x、y及z轴

4.精准及灵活的FZ7贴装头
精准的精度(10微米@ Cpk>1)
0201至150平方毫米(多重视像)，最高达25毫米
高速的IC及芯片贴装，群组拾取最多达7个元件