能处理100毫米(4”)至300毫米(12”)的晶圆

裸晶片从晶圆弹出后，经由拾取头拾取；裸晶片再被旋转90度，经拾取头直接放在传送器上，传输至FuzionSC贴片机

每台FuzionSC贴片机最多可安装四个Innova直接晶圆送料器，加快贴装速度

可处理条带/引线框架、奥尔载盘上载及下载、载具/托盘、电路板/面板，厚度由0.10毫米至12.0毫米

内置真空发生器

精准记录基板的x、y及z轴

3、快速精准的PEC相机在拾取前纪录条形码

• 高分辨率(.27MPP)

• 可编程的灯光、波长照明、交叉极性光源

• 标准/可调校的基准点及焊盘辨识