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英飞凌杨大稳:功率半导体成就未来汽车低碳化与数字化

发布日期:2022-11-07 09:29浏览次数:12528

  近日,在EEVIA第十届年度中国硬科技媒体论坛暨2022产业链研创趋势展望研讨会上,英飞凌安全互联事业部汽车无线产品市场经理杨大稳发表了《赋能未来汽车低碳化和数字化发展》报告,指出汽车电子正在构建未来的出行方式,微电子技术使汽车更加环保、安全和智能,一方面使以低碳化为基础,减少更多的二氧化碳排放,提升能源利用效率并实现成本降低,另一方面是以数字化为方向,提升汽车的生产效率、乘坐体验的舒适性,以及适应更多应用场景。



  从人口和社会变迁、气候变化与资源稀缺、城市化和数字化转型来看,全球宏观趋势凸显微电子日益提升的重要性,能源效率、移动出行、安全以及物联网和大数据正在推动半导体行业快速增长。新能源汽车是汽车行业未来的发展方向,在当下社会获得多方面的市场正面反馈。包括插混和纯电在内的新能源汽车在美国、欧洲和中国乃至全球市场都保持的高速增长率,其市场渗透率持续保持大幅度增长。

  在主要的全球汽车市场,各国政府和主机厂纷纷出台了结束内燃机汽车的时间节点,例如中国计划在2035年实现公共运输汽车完整电力化,美国目标在2030年实现新车销售40%为BEV,英国、丹麦、瑞典、爱尔兰、荷兰力争实现无ICE汽车在售。梅赛德斯奔驰目标是2025年将新一代S级轿车完全BEV化,沃尔沃、奥迪和通用分别计划在2030年、2033年和2035年实现所有新车BEV转型。

  全球汽车新能源趋势超低碳化和数字化快速发展,这个过程离不开碳化硅(SiC)功率半导体技术的支持。通过战略布局强劲增长的碳化硅市场,增强碳化硅材料供应能力,投资奥地利和马来西亚制造规模以及扩大晶圆制造能力,英飞凌功率半导体持续在碳化硅市场扩展领先的市场份额。杨大稳认为,完整的解决方案和丰富的封装选择是新能源供应链的重要价值,英飞凌为电力传动系统提供丰富和可扩展的产品组合,除了SiC、IGBT和Si MOSFET外,还包括传感器、微控制器、驱动芯片实现供电与通信。

  杨大稳表示,技备(Technology)和信达(Trust)是成就自动驾驶的两大要素,自动驾驶的信任感来自于系统的可靠性,即可靠的传感器、计算单元和执行器,形成可靠的记忆,实现安全通信与验证,以及可靠电力供应和配电。对此,英飞凌坚持推动未来汽车的数字化演变,在ADAS/AD、数字仪表组、远程软件、信息娱乐和HMI等领域,为改善车内体验而迅速采用消费电子产品,打造全新的智能座舱,利用各类半导体技术,包括ToF、毫米波雷达、MEMS麦克风和CO2传感器赋予座舱智能的听觉、视觉和嗅觉,塑造未来的汽车体验。