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“SLIMDIP-Z”功率半导体模块
30A的高额定电流将助力简化和缩小家电应用中的逆变器系统
SLIMDIP-Z
三菱电机集团近日宣布，其新型SLIMDIP-Z功率半导体模块将于2023年2月发布，该模块具有30A的高额定电流，主要应用于家用电器逆变器系统。该紧凑型模块将使SLIMDIP™系列能够满足逆变器单元更广泛的功率和尺寸需求，有助于简化和缩小空调、洗衣机和冰箱等多功能和复杂产品的体积。
目前，对于能够有效转换电力以帮助实现低碳世界的功率半导体的需求正在增长。1997年，三菱电机首先将DIPIPM™作为高性能智能功率模块进行了商业化，该模块采用压注模封装结构，内置了开关器件以及用于驱动和保护开关元件的控制IC。从那时起，DIPIPM™系列产品已被广泛应用于大型电器和工业电机的逆变器，并助力实现逆变器控制板的小型化和节能化。
产 品 特 点
更高的30A额定电流，帮助实现更简单、更小型的家用电器逆变系统
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优化的框架结构扩大了逆导型IGBT (RC-IGBT)芯片的安装面积。
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与现有的SLIMDIP-L相比，绝缘导热垫片可使功率芯片的结到外壳的热阻降低约40%，从而使额定电流增加到30A。
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RC-IGBT芯片温度抑制有助于简化和缩小逆变系统的热设计。
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低噪声，帮助实现更小、更低成本的逆变系统
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应用于RC-IGBT芯片的降噪技术有助于减少噪声抑制组件的数量，从而实现更小、更低成本的逆变系统。
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兼容SLIMDIP系列封装，帮助缩短设计时间
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SLIMDIP系列封装兼容性，包括尺寸和引脚布局(尽管增加了额定电流)，将有助于缩短逆变系统的设计时间。
主 要 规 格
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型号 |
SLIMDIP-Z |
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应用 |
家用空调、洗衣机等 |
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尺寸 |
18.8×32.8×3.6mm |
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额定电压 |
600V |
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额定电流 |
30A |
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内置芯片 |
内置RC-IGBT的三相逆变桥, HVIC, LVIC和自举二极管芯片 |
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功能 |
-通过外部旁路电阻进行短路保护(SC) -控制电源欠压保护(UV): N侧Fo输出 -过温保护(N侧) -温度模拟量电压输出(VOT) |
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发售时间 |
2023年2月 |
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其它 |
N侧IGBT发射极开路 |
SLIMDIP 系 列 产 品 线
环 保 意 识
本产品遵循RoHS*1 指令（2011/65/EU、(EU)2015/863）。
*1 Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment
DIPIPM™、SLIMDIP™ 是三菱电机商标。
关于三菱电机
三菱电机创立于1921年，是全球知名的综合性企业。在2022年《财富》世界500强排名中，位列351名。截止2022年3月31日的财年，集团营收44768亿日元（约合美元332亿）。作为一家技术主导型企业，三菱电机拥有多项专利技术，并凭借强大的技术实力和良好的企业信誉在全球的电力设备、通信设备、工业自动化、电子元器件、家电等市场占据重要地位。尤其在电子元器件市场，三菱电机从事开发和生产半导体已有60余年。其半导体产品更是在变频家电、轨道牵引、工业与新能源、电动汽车、模拟/数字通讯以及有线/无线通讯等领域得到了广泛的应用。
