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突发!台积电晶圆厂爆炸

发布日期:2024-05-17 09:33浏览次数:247


  自从台积电决定在美国亚利桑那州建厂,就一直“麻烦”不断。继工厂建设延迟、地方补贴受限、内部管理混乱、运营成本高昂之后,如今又曝出一件令台积电头疼的事情。

  当地时间5月15日下午,台积电位于美国亚利桑那州北凤凰城的厂区,突然发生爆炸,造成至少1人重伤。
  

  (相关报道截图)

  据悉,此次事故发生在北凤凰城第43大道和鸽子谷路附近。事发后,当地紧急出动了多辆消防车和数台救援车前往协助。而当地各大主流媒体、电视台也纷纷赶到现场,争相报道了这一重大事件。但由于警方拉起了封锁线,因此各家电视台只能用直升机拍摄。

  从拍摄画面可以看出,事故现场有许多紧急单位人员,但发生爆炸的建筑物外观似乎并未受到任何损坏。

  据一名目击者表示,这里有上千人工作,听说有人受伤,其他情况并不确定,有关单位正在调查事故起因。

  当地时间5月15日晚间,台积电对此事发布声明称,其美国亚利桑那州工厂建筑工地确实发生了一起爆炸事故。经初步确认,该工厂的相关设施没有受到损坏,其员工和现场建筑工人也未报告受伤,此次爆炸事件并不影响工厂营运或工程进行。目前,现场详细情况仍待进一步确认。

  随后,当地警方披露了此次爆炸原因:进场的外包硫酸清运槽车突发异常,41岁的清运司机Cesar Anguiano-Guitron在下车查看时发生了“失控的压力释放”,导致他被钝物击中,且被抛到距离该车20英尺(6公尺)之外。

  不幸的是,该男子被送往医院后,因伤势过重不治身亡。
 
  事实上,这并不是台积电美国工厂第一次发生安全事故了。去年4月,台积电凤凰城厂区就曾发生过一次火警意外,当时台积电官方紧急发出声明澄清,该火警为芯片厂外部垃圾管道冒出火苗。

  根据公开资料显示,台积电是全球最大的代工晶片制造商,于2020年5月首次宣布在美国凤凰城建造半导体制造工厂的计划,并于2022年7月开始动工。

  其中,第一厂区预计在2025年上半年开始量产,直接导入4nm制程;第二厂区则预计2027-2028年开始量产,采用3nm及2nm技术;而第三厂区预计在2030年之前投产,采用2nm或更先进制程技术。